高通、博通、聯發科已開始研發Wi-Fi 7晶片，問世還需2-3年

去年隨著驍龍865的力推，Wi-Fi 6快速普及，目前很多無線路由器都已將Wi-Fi 6為標準配備了。而接下來，下一個無線標準將會是Wi-Fi 7。

目前，高通、博通、聯發科三大廠商已經在研發相關晶片，但實際上有產品問世，估計則還需要2-3年。根據報導，高通副總裁Rahul Patel指出，高通在Wi-Fi 6產品線過去兩年已經有成熟的生產，包括手機、PC、路由器，產品線很廣，Wi-Fi 6E則是自去年下半年已經生產。

現在，高通已經在進行Wi-Fi 7的相關研發，網路速度會相較Wi-Fi 6再增加一倍。此外，Wi-Fi 7也可以結合多個頻譜，因此在影音上也會提供更高畫質的體驗。不過想要看到Wi-Fi 7實際產品，則現在還言之過早，也許再過2年到3年才有機會看到Wi-Fi 7。

除了高通之外，博通、聯發科等網路晶片大廠也在積極研發Wi-Fi 7晶片。此外，由於Wi-Fi 7設備標準IEEE 802.11be的最終版本將於2024年上半年發布，基於Wi-Fi 7的產品可能會在2024年下半年在終端市場上架。 

據說聯發科已將其Wi-Fi / 6e晶片外包給臺積電，將使用28nm和22nm製程，並稱高通在三星電子生產類似晶片，使用14nm製程，Intel則自行生產Wi-Fi 6晶片。

Wi-Fi 7極有可能就是未來802.11be標準的商用名稱，其次，Wi-Fi7還引入了新的6GHz頻段，三頻段同時工作，並且還將擴大單波道的寬度，從Wi-Fi6的160MHz倍增至320MHz。

Wi-Fi 7將訊號的調變方式升級到了4096QAM，以擁有更大的數據容量，最終速度可達30Gbps，是目前Wi-Fi 6傳輸速度9.6Gbps的3倍。