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雖然蘋果曾經因為在 iMac 的一體機產品中使用「夢幻單導熱管」來壓制英特爾酷睿 i9 處理器而遭到嘲諷,但因為 Apple Silicon 的極佳能效比,又讓蘋果贏回了面子。而網友@L0vetodream 在推特上分享了一組 2021 款 16.2 英吋 M1 Max MacBook Pro 的拆解圖,引發了網友們的一片驚嘆。
這組圖片首次揭露了 M1 Max 定製晶片組的本體。而簡單一根導熱管 + 雙風扇的解決方案,也確實達到了蘋果想要的兼顧散熱效率 + 靜音運行的總體目標。
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之前蘋果在發表會上稱改進後的散熱系統,可在較低轉速下將通風量提升 50% 以上。此外 M1 Pro / M1 Max 定製 SoC 的先進效能,讓使用者幾乎不會受到噪聲的困擾。
與市面上主流的 x86 筆電相比,2021 款16.2 英吋 M1 Max MacBook Pro 的零件內建度和散熱器設計,的確有著相當大的差異。
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在外形笨重的高階遊戲機種上,PC OEM 大多配備多條導熱管 + 大型散熱器的組合,且風扇轉速簡直可以原地起飛。
但是 2021 款 MacBook Pro,主機板 PCB 的實際面積相當小巧,兩側圓圈留給了散熱風扇、機身其餘位置則幾乎被電池給佔滿。
至於最核心的 M1 Pro / M1 Pro 定製晶片,則被兩枚 / 四枚統一記憶體(UMA)給包裹,此外 @L0vetodream 拿出了一枚硬幣來對比大小。
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據悉,統一記憶體(UMA)架構允許 SoC 與記憶體一起工作,並更快地執行相關操作。且官方數值顯示,M1 Max 晶片的最大記憶體頻寬為 400 GB/s 。
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從許多科技型網友的開箱評測來看,2021 款 MacBook Pro 在特定工作流程中的性能優化確實相當到位。即使忽略掉功耗 / 溫度牆,許多高階 x86 PC 都難以與之一戰。
資料來源:cnBeta.COM
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