就晶片的性能而言，Intel在其第12代Alder Lake CPU上有了很好的提升。然而，有使用者反映，桌上型Alder Lake-S處理器在放置在其Socket LGA1700主機板內時，會有彎曲的問題。現在，Intel終於對所有這些報告做出了回應。

在給Tom's Hardware的一份聲明中，該公司表示，內建散熱器（IHS）的彎曲不應該導致任何重大問題，而且這種形狀上的偏移很常見。

以下是該公司的完整聲明：

我們沒有收到關於第12代Intel Core處理器由於內建散熱器（IHS）的變化而超規格執行的報告。我們的內部資料顯示，第12代桌機處理器的IHS在安裝到插座後可能會有輕微偏移。這種輕微的偏移是意料之中的，不會導致處理器的執行不符合規格。

我們強烈建議不要因此對插座或裝載機構進行任何修改，這種修改反而將導致處理器在規格之外執行，並可能使任何產品保修失效。

這個問題似乎源於LGA1700的獨立裝載機制（ILM），因為當處理器安裝在其插座內時，明顯的不均勻壓力似乎會使其彎曲。

正如你在上面看到的，散熱器的平面和IHS之間有明顯的間隙，背面的光照可以證明這一點。

Intel還回答了一些問題：

Ｑ：對ILM的設計是否有任何計畫的改變？這種情況可能只存在於某些版本的ILM。能確認這些ILM是符合規格的嗎？

Ａ：根據目前的資料，我們無法將IHS的偏移變化歸因於任何特定的供應商或插座機制。然而，我們正在與我們的合作夥伴和客戶一起調查任何潛在的問題，我們將酌情提供有關解決方案的進一步指導。

Ｑ：一些使用者報告說，偏轉問題導致熱傳遞減少，這是有道理的，因為它顯然影響了IHS與散熱器的接觸，如果配接不良導致撞熱牆而降速，Intel是否會對這些產品進行退貨和檢修？

Ａ：輕微的IHS偏移是意料之中的，不會導致處理器超出規格執行，也不會阻止處理器在適當的工作條件下達不到應有的頻率。如果使用者觀察到其處理器有任何功能問題，請與Intel客戶服務部聯繫。

Ｑ：晶片彎曲問題也影響到主機板--由於晶片持續彎曲，最終也會使插座的後部彎曲，從而影響到主機板。這就引起了對貫穿主機板PCB的導線的損壞的可能性，這種情況也在規格範圍內嗎？

Ａ：當主機板上出現背板彎曲時，翹曲是由放置在主機板上的機械負載造成的，以便在CPU和插座之間進行電氣接觸。IHS變形和背板彎曲之間沒有直接的關聯，它們都是由插座的機械負載造成的。

對於那些想知道是否有任何非官方的解決方法的人來說，的確有一個已經由Igor'sLAB測試過的墊圈模組。然而，Intel今天已經警告說，這種修改很容易使你的保修失效。