輸給了 AMD 和台積電？Intel是輸給了自己

7 月 29 日，Intel發布財報後，股價大跌近 9%，而 AMD 股價上漲超 3%，以 1530 億美元的市值再次超過Intel（1480 億美元），這一具有象徵意義的訊號在 5 天後 AMD 財報發布時得到了強化。 

一邊是Intel公布了自 1999 年以來最差的財報表現，收入比同期下降 22%，達 153 億美元；而另一邊，AMD 營收連續第八個季度創紀錄地高增長，本季度同比增長 70%，達 66 億美元，實力打臉Intel前 CEO 布萊恩‧科再奇（Brian Krzanich） 那句「AMD 不會再回來了」。 

對此，去年回歸重新上任 CEO 的Intel老將派屈克·格爾辛格（Pat Galsinger）的解釋顯得蒼白無力：該季度的業績表現受到了宏觀經濟逆風和 PC 市場出貨量下降的影響。 

的確，新冠疫情的前兩年，遠端辦公需求激增，提前預支了 PC 出貨量；而現在，這部分「提前透支」的出貨量正在加速萎縮，今年以來，全球 PC 市場出貨量連續第二個季度下降。 

但顯然，外部環境這樣的客觀因素無法解釋Intel慘烈的財報表現。財報電話會議上，美國銀行的分析師維瓦克‧艾力亞（Vivek Arya）直接向派屈克·格爾辛格發問：「PC 市場疲軟我可以理解，但奇怪的是：資料中心業績也比預期低近 25%，這是由於市場競爭的壓力嗎？畢竟，大多數企業和雲端客戶報告的營收和支出與預期基本相符。」 

格爾辛格坦言：我們自己在產品設計、資料中心和人工智慧事業部（DCAI）、加速運算系統與圖形事業部（AXG）等領域的執行出了問題。 

事實上，為推動Intel各個業務的執行力，Gelsinger 自 2021 年 1 月上臺以來已經進行了多項業務改革，按照這個邏輯，本季度Intel的承壓表現可謂是改革的陣痛。財報電話會上，他多次用「將要」、「預計」、「對嗎」這樣的字眼來解釋本季度的表現只是陣痛。但外界懷疑，格爾辛格能否真的帶Intel重現昔日的輝煌？ 

從當之無愧的霸主，到被曾經俯視的對手追上甚至超越。從什麼時候開始，Intel的市場地位不再強勢？ 

自 2006 年Core 2 系列 CPU 發布以來，Intel是市場上當之無愧的老大哥。同一時期，因鉅資收購 ATI 而陷入財務危機、研發停滯的 AMD，則進入了十年的黑暗時刻。

▲ 2017 年，AMD CEO 蘇姿丰回母校演講時表示：為什麼麻省理工博士生要為其 MBA 打工？沒道理。

蘇姿丰接手 AMD 的 2012 年，AMD 市值只有Intel的百分之一，並一度遊走在死亡邊緣。當時的 AMD 時常被調侃：其存在的最大意義是防止Intel因壟斷而被分拆。 

直到 2017 年，隨著基於 Zen 架構的Ryzen處理器橫空出世，AMD 逐漸回到舞臺中央，在台積電先進製程下的加持下，Zen3 架構的晶片性能甚至超過Intel，乃至受制於Intel「擠牙膏式」產品發布的消費者倒戈呼喊：AMD YES！ 

顯然，Intel在逐漸失去它的霸主地位。 

10nm「七年之癢」 

回顧Intel的墜落，不得不提其過去十幾年採用的「鐘擺模式（Tick-Tock）」。 

就晶片行業而言，市場上存在3種不同類型的公司。一種只做晶片設計（Fabless），比如NVIDIA、高通和 2008 年賣掉 Global Foundries 晶圓廠的 AMD；另一種只做晶片製造（Foundry），像是台積電、中芯國際這樣的代工廠；還有一種兩者都做（IDM），比如三星和Intel。 

隨著摩爾定律的推進，晶片設計和晶片製造都需要投入巨額研發資金，這對於選擇 IDM 模式的Intel而言是一個不小的挑戰。 

於是，2007 年，Intel正式提出Tick-Tock模式來分配晶片設計與晶片製造的資源。 

Tick-Tock 源自鐘錶指針行走發出的滴答聲。Intel表示，Tick-Tock 的週期兩年一迴圈，Tick一年，Tock 一年。每一次Tick代表著一代微架構的處理器晶片製程的更新（即晶片製造），意味著處理器效能相同的情況下，縮小晶片面積、減小能耗和發熱量；而每一次Tock 代表著在上一次Tick的晶片製程的基礎上，更新微處理器架構，提升效能（即晶片設計）。 

Intel認為，這兩者錯開時機，可以使微處理器晶片設計製造業務更有效率地發展。 

然而，當Tick-Tock模式運轉到第五代Core處理器 Broadwell 時出現了問題。由於製程工藝限制，14nm不斷延遲，本該過渡到 10nm的業務，受制於 14nm製程工藝，乃至後面出現了 14nm+，14nm++，最終，Intel卡在 14nm 製程長達 7 年之久。 

同時期，AMD從落後的32nm製程進入了7nm製程，依靠台積電的先進製程扳回一城。就在近日，AMD傳出將在 2022年第三季度，推出採用台積電5nm製程技術的Ryzen 7000處理器。 

事實上，集晶片設計與晶片製造於一體的鐘擺模式本就有內生問題。這意味著Intel主要靠自己的資源輸血研發，用Intel自身晶片設計與晶片製造的訂單分別養設計與製程的研發。相比之下，不參與設計、只做晶片製造的台積電則靠全球的頂級晶片設計公司的訂單來反覆運算研發，效率自然更高。 

其次，這種強綁定意味著晶片設計與晶片製造休戚與共。一旦技術路線出現失誤，則一損俱損，設計部門與製造部門均落後。 

但是，技術路線的正確與否往往在多年後才會被市場檢驗，市場需求也往往在多年後才會被看見。在這方面，Intel多次錯失時代的順風車。 

押錯技術路線，失去蘋果 

首先是最遺憾的行動端晶片。 

早在2005年，蘋果就向Intel提出了開發手機CPU的請求，但當時的CEO保羅·歐德寧（Paul Otellini）認為利潤空間不大且有風險，所以拒絕了蘋果。 

這直接導致Intel錯過了在行動網路底層硬體中分一杯羹的機會，PC時代的王牌 X86 架構也在行動網路這波浪潮裡逐漸被Arm架構取代。乃至數年後，Intel反過來向蘋果推薦自家研發的行動晶片Atom時，蘋果因其功耗比的缺點直接拒絕。 

2016 年，Intel停止開發Atom晶片，自此退出包括手機、平板在內的行動晶片市場。 

此外，在Intel老本行的桌機晶片，Intel也押錯了寶。在生產10nm晶片時，Intel採用了尼康的沉浸式（Immersion）曝光技術，而非更適合先進製程的艾司摩爾ASML EUV 曝光機。這使其10nm晶片的生產受阻，延遲3年才交付。 

類似的問題多次發生，而這嚴重影響了下游硬體廠商，並最終讓Intel失去了蘋果這個重要的合夥夥伴和大客戶。 

▲ 2006年Macworld大會上，時任Intel CEO保羅·歐德寧身穿防護服穿過乾冰煙霧登場，將懷中的矽片遞給賈伯斯賈伯斯之前曾經表示，如果Intel未能及時升級晶片，那蘋果也會原地踏步。情況的確如此，2018年，蘋果表示，因為Intel的晶片問題，導致Macbook需要重新設計；次年，又把Macbook出貨量下降歸咎於Intel產能不足；2020年，蘋果正式放棄自 2006年以來與Intel的合作，拆下了最後一顆Intel晶片，並宣布實現了全產品線晶片自行研發。 

對此，Intel前工程師 Franois Piednolc 曾透露，「如果沒有在Intel Skylake 微架構中發現這麼多問題，他們仍然會用Intel晶片，但情況非常糟糕。Skylake 裡面的小 bug 太多了，以至於客戶深受其擾。」 

此外在尖端領域的押注上，Intel的選擇也出現了失誤。晶片領域收購重組被視為彎道超車的機會，尤其是在新興領域。今年2月，AMD 收購了賽靈思補上了FPGA這一塊拼圖，這被視為一次成功的收購。但Intel在自動駕駛晶片領域的收購就要畫個問號了。 

2017 年，Intel以153億美元的高價收購了自動駕駛晶片公司Mobileye，當時的Mobileye是當之無愧的市場龍頭，市場佔有率在一半以上。 

但在隨後的幾年時間裡，Mobileye的問題逐漸顯露。以特斯拉為首的新造車車廠需要能夠在既有晶片和演算法上，進行自動駕駛技術的軟體發展，這就需要晶片能夠軟硬解藕，Mobileye高度封裝的技術路線顯然不匹配新能源造車的核心需求，因而，其他競爭對手NVIDIA、高通等逐漸搶走 Mobileye的市場。 

當時以為押中自動駕駛之眼和腦的Intel，如今已對 Mobileye也意興闌珊。儘管眼下 Mobileye的營收由於積壓的訂單還在增長，但Intel已多次表示要拆分Mobileye。 

《晶片法案》拯救Intel？ 

為重振藍色巨人的王朝，2021 年 2 月，Intel請回其歷史上第一位 CTO派屈克·格爾辛格來擔任第八任 CEO。上任以來，格爾辛格的多項動作指向兩個方向：執行與創新。 

▲ 派屈克·格爾辛格財報發布日上，Intel宣布將逐步關閉傲騰記憶體產品。據統計，這已經是格爾辛格變賣的第六個非核心業務了。如果說放棄非核心業務是為了聚焦於主業，那麼，眼下，Intel的重心在於解除綁定晶片設計與晶片製造。 

其實在過去，像 AMD 那樣摒棄晶片製造（Foundry）、專注晶片設計（Fabless）是存在風險的。但在投資耐心和信心下挫的當前環境下，穩健的現金流和資產負債表，更能讓人安心落意。Intel已經箭在弦上。 

但格爾辛格沒有選擇放棄晶圓廠，而是將製造部門與本公司的設計部門解除綁定，即：推出 IDM 2.0 模式。這一新模式依舊同時做晶片設計與晶片製造，但是就製造而言，Intel既為自己製造晶片，也為其他晶片廠商代工製造，還會把自己的一些製造任務外包給其他代工廠。Gelsinger 認為，這樣更靈活的晶片製造部門可以增強抵禦風險的能力，也會形成更強的業務能力。 

一位跟蹤Intel多年的分析師表示，Intel是想借助台積電的先進製程，滿足已有客戶對高階晶片的需求，並找到更多潛在的市場需求，擴大設計部門的訂單。 

另一方面，Intel也想強化自己的製造能力。當前，Intel已陸續宣布在美國亞利桑那州和俄亥俄州建立晶圓廠，加大投資先進製程的晶片製造，直指台積電和三星的領地。在Intel已公布的大客戶名單裡，聯發科選擇了Intel來代工。 

但IDM 2.0模式的效果如何，還有待時間的檢驗。儘管Intel多年來的技術積累猶在，但其既設計又製造的生態讓其充滿了競爭對手。至少，AMD 和NVIDIA更想要台積電來代工，而非Intel。 

除瞭解除綁定晶片設計與晶片製造，格爾辛格更要確保執行，他表示：「我重新加入Intel，是為了重振和重建一種執行和創新的文化」，要以問責制確保執行。並且，他將在接下來的幾個月公布新的鐘擺模式，「以推動一致和可預測的流程和設計創新節奏」。 

當然，像晶片這樣制高點的仗從來都無法畢其功於一役，變數還有很多，需要做好曠日持久的準備，也要爭取天時地利人和。追溯歷史，台積電的崛起離不開大國博弈牽制日韓的大背景，以及張忠謀作為Intel創始人格魯夫老同事的頂級人脈，再加上每一位台積電工程師的玩命研發。強如蘋果，也要花14年的連橫合縱才實現了全產品線晶片的自主研發。 

格爾辛格深諳此理，也在積極斡旋外部力量的幫助。 

在財報電話會上，他已經按耐不住地表示《晶片法案》將利好Intel：「隨著參議院、眾議院通過，期待著接下來幾天出現在總統的辦公桌上，並簽署成為法律。《晶片法案》是一項歷史性的立法，可能是二戰以來最重要的產業政策在國會通過。這將成為我們的戰略助推器。」這項法案通過將會給Intel帶來一大筆資助，還可能會影響晶片製造業的競爭格局。