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據傳，蘋果正在研發最高 32 核心 CPU、128 核心 GPU 所組成的 SoC，繼承下一代 Apple M1 晶片，並擺脫對 Intel Xeon 處理器與 AMD 顯示卡的依賴。

傳聞已久的 Cezanne APU 終於以 AMD Ryzen 5000G 之名登場，換上了 Zen 3 微架構與台積電 7 奈米製程，最高規格產品 Ryzen 7 5700G 為 8 核心 16 執行緒。

在 AMD 通過 Zen 3 CPU 架構完成了全面反擊英特爾的任務之後，該公司的 AM4 接口也即將完成它的歷史使命。與此同時，大家對於新一代的處理器規格也充滿了好奇。

NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳於GTC21（GPU技術大會）開幕演說中發表了Grace處理器與多項軟、硬體產品，全面深化AI應用。

Intel的全新第3代Xeon Scalable處理器不但強化效能表現，也納入AI與加/解密加速運算單元，強化雲端應用與資安防護。

隨著第 11 代 Rocket Lake CPU 正式登場，Intel 現在反而提前向消費者預告，高階 CPU 產品將在第二季後迎來缺貨，而其關鍵就是基礎零組件「載板」。

Arm於Vision Day活動中介紹了全新Armv9處理器架構，不但帶來更佳的電力效率，也滿足大眾對安全性日俱增的需求。

Intel於3月31日宣佈第11代Core桌上型處理器正式在台上市，不但在現場帶來Core i9-11900K與500系列晶片組的介紹，也展示多款合作夥伴的最新產品。

今天，ARM 推出了全新的 armv9 架構，這是自 armv8 十年前推出以來該架構的首次重大變革。

第 11 代 Intel Core 桌上型處理器終於開賣了，很可能是末代 14nm 製程的 Rocket-Lake S 處理器，要在效能上一決高下

Intel最新旗艦級處理器Core i9-11900K相較於前代產品少了2個處理器核心，但受益於時脈提升與ABT自動超頻技術，讓整體效能有更好的表現。

Intel新任執行長Pat Gelsinger發表IDM 2.0垂直整合製造模式策略，並宣布將在美國亞利桑那州興建2座晶圓廠，計劃擴大半導體領先地位。