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Intel Thunderbolt 3 具備高頻寬特色，藉由外接 4 條 PCIe 3.0 通道與採用 Type-C 連接埠，成為目前消費市場上唯一達成 40Gbps 頻寬的外接介面。近日發表 Thunderbolt 3 第二代晶片代號為 Titan Ridge 的 JHL...
AMD Ryzen Threadripper 處理器外型封裝不小，加上 HEDT 的市場定位，目前各家廠商所推出的 X399 晶片組主機板尺寸都在 ATX 之上，以便安排 PCIe 通道插槽數量。而 ASRock 暨 X299E-ITX/ac 之後，推出使用 microAT...
透過 Thunderbolt 3 高達 40Gbps 的頻寬，連接主機與外接式顯示卡，達成出門輕鬆攜帶，回家又可以享受不俗的電競效能。Asus 暨發表第二代外接式顯示卡盒 ROG XG Station 2，又替該系列增添新成員 XG Station Pro，外型轉趨簡單典雅。
對於螢幕顯像技術來說，自發光類型的面板能夠呈現絕對的黑色，反應速度也比液晶快上許多。Asus 在 CES 開展前發表自家螢幕 ProArt 系列的新成員 PQ22UC，使用日本 JOLED 21.6 吋 4K 面板，出廠時預先校正至 99％ DCI-P3 色域。
這幾日經過媒體報導 Meltdown 安全性漏洞，Microsoft 迅速推出 Windows 作業系統更新檔，目前包括 Windows 7 之後的作業系統均可得到更新。只是筆者跟大家一樣好奇，究竟這個包含修正 Meltdown 的更新檔究竟會不會為效能帶來衝擊，且讓我們一...
掐掐手指算算日子，Plextor 高階產品線也該隨著 3D TLC NAND 大量出貨，趕在 CES 之前推出 M9Pe。依據快閃記憶體製造商的世代更迭，M9Pe 採用 Toshiba 64 層 BiCS3 3D TLC 作為儲存晶片，控制器則維持 Marvell 88SS...
Intel 自從 Prescott 微架構 E0 版開始能夠執行 x86-64 指令，至今已有 10 餘年以上的時間，但是近日卻爆出重大硬體設計瑕疵，使得在使用者模式之下的程式碼可以繞過部分安全機制，取得核心模式記憶體區域的資料，Linux 核心目前已提供修正檔，但是效能下...
於 Intel 印度的超頻（未鎖倍頻）網站頁面介紹當中，出現先前公布將與 AMD 顯示技術合作的 Core i7-8809G 處理器，為四核八執行緒 3.1GHz 產品，整個封裝目標 TDP 為 100W，顯然並非一般行動產品，而且 Radeon RX Vega M GH ...
一般人看到 Cooler Master COSMOS C700P，可能會覺得這個機殼怎麼那麼大，但是如果給硬派玩家看到的話，一定會反過來覺得這麼大的機殼真酷。沒錯，COSMOS C700P 就是為硬派玩家設計的大玩具，從質感出眾的雙曲面強化玻璃側板、酷炫的 LED 彩色光雕...
近年來各家廠商都喜歡將低溫停轉技術導入顯示卡之中，EVGA 也加入此浪潮利用大型散熱器被動散熱將顯示晶片維持在一定溫度之內。更進一步，利用微控制器和 9 個測溫點獨立控制 3 個風扇轉速，各自對應 GPU、記憶體、電源轉換區溫度。
行動裝置是目前無線充電技術應用商品的大宗，可惜目前依然需要把裝置放到充電板上方才可以充電。專門研究無線電波充電的 Powercast 公司，將於 CES 2018 展出旗下通過美國 FCC 和加拿大 ISED 核可的 PowerSpot 產品，最高可輸出 3W 功率。
對於孰悉 Apple 蘋果電腦歷史的使用者而言，Apple Lisa 可謂集結當年尖端技術於一身的產品，也因為其換算後高昂的新台幣 72 萬元售價，與當時競爭者 IBM PC 的銷售量相比少了許多，無法回收開發投資金額，甚至也為 Steve Jobs 日後離開 Apple ...
