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自從2020年1月以來，Raspberry Pi基金會就開始著手開發Raspberry Pi 4適用的Vulkan驅動程式，在5個月的努力之後，進度已經最小程度相容Vulkan 1.0 API，推進到通過Khronos官方測試項目中超過70,000項測試，雖然尚未達到可供使...

Asus發表的AI Noise-Canceling Mic Adapter是款內建AI麥克風降噪功能的耳麥轉接線，它能將3.5mm耳機麥克風複合端子轉換成USB Type-C介面，並支援PC、智慧型手機、平板電腦，甚至是任天堂Switch，讓玩家可以在這些裝置使用自己喜歡的...

AMD 宣布 NVIDIA DGX A100 將採用 AMD 第 2 代 EPYC 處理器，組建最新高效能運算系統，為全球最先進 AI 系統的第三代產品。NVIDIA DGX A100 靈活的架構將帶來 5 petaflops 的 AI 效能，協助企業加速執行各種 AI 工...

如果沒有意外，今年底我們就能看見微架構代號 Ampere 的 NVIDIA RTX 3000 系列顯示卡，不過距離產品正式公開還有一段時間，網路上的傳聞跟謠言就已經滿天飛了。

就在Intel努力為之前的漏洞補破網時，美國密西根、荷蘭阿姆斯特丹、以及澳大利亞阿德萊德等三所大學的研究人的安全研究人員又發現了SGX 軟體防護指令的兩個漏洞。往好處想，這次的問題是可以修復的，而且目前沒有證據表明新的漏洞被惡意的使用。

在 ARM 處理器上普遍使用的大小核架構，現在 Intel 終於也跟上了腳步。全新推出的 3D 堆疊 Lakefield CPU，將有 1 個 Sunny Cove 大核心配合 4 個低功耗 Tremont 核心共同運作，未來預計應用於行動裝置甚至筆記型電腦上。

先前曾有消息指出，AMD 下一代 Zen 3 微架構處理器，將用上先進的 5 奈米製程，雖然這謠言非常讓人興奮，但外界也質疑 AMD 是否因 Zen 2 成功而太過躁進，不過現在事實證明，AMD 依然選擇穩扎穩打的發展步調。

早在2018年Intel就拋出採用大、小核心混合搭配的Lakefield處理器概念，但直到2020年才正式發表對應的產品，Lakefield處理器利用Foveros 3D封裝技術與1+4核心的混合配置，能在輕量裝置上帶來完整的Windows相容性與接近Intel Core處...

先前知名的勒索病毒 WannaCry，透過 Windows 的 SMB 漏洞入侵電腦，造成許多使用者的檔案遭到加密，也為全球的資訊安全敲響警鐘。但是沒想到，SMB 協議的問題依然持續存在，最新漏洞則在 Windows 10 系統上被發現，攻擊者可能藉此對電腦造成嚴重破壞。

Beelink GS-King X是款搭再Arm處理器的機上盒，它支援Android 9.0與CoreELEC等作業系統，以及HDR、Dolby Vision、Dolby Audio、DTS Listen等影音規範，並可安裝2組3.5吋硬碟，相當適合作為多媒體娛樂中心。

SilverStone CS330是款支援Micro-ATX、Mini-DTX、Mini-ITX等尺寸主機板的機殼，在一般情況下就能安裝4組3.5吋硬碟，還能透過專用的硬碟架額外安裝4組3.5吋硬碟，或是在不安裝硬碟架的情況下安裝長達33.6公分的顯示卡，肚量相當可觀。

在 2018 年時，一款「驚天動地」的中央處理器 Kaby Lake-G 正式推出，為什麼它如此特別呢？因為它居然搭載了 AMD 的 Vega 顯示核心，這是多麼嚇人的一件事情。