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年底是 x86 廠商 AMD 與 Intel 推出 HEDT 市場產品的既定時程，今年 Intel 正式將 Skylake 退役，改由 Cascade Lake 上場， Core i9-10000X 系列共推出十至十八核心共 4 種款式。工作站部分則由 Xeon W-220...
AMD 於今年 E3 展期正式推出新一代 RDNA 架構顯示卡 Radeon RX 5700XT 與 Radeon RX 5700，RDNA 向後相容 GCN 並提供更為彈性的執行方式，加上 TSMC 7nm 製程助攻，迫使競爭對手端出牛肉，如今此架構向下延伸推出 Rade...
IEEE 802.3bz NBASE-T 於 2016 年正式推出，在現有 Cat.5e 或是 Cat.6 網路佈線環境之下，可於 100 公尺距離提供 2.5Gbps 和 5Gbps 速率。這麼多年過去，Aquantia 為最大推手，其它廠商或多或少也提供一定程度的支援，...
AMD 原本預計將於今年 9 月在主流平台正式推出實體十六核心 Ryzen 9 3950X 處理器，如今由原廠確認延期至 11 月，屆時 Ryzen Threadripper 3000 系列也會同步登場。另一方面，Intel Core i9-9900KS TDP 數值被隊友...
在 AMD 正式推出 Ryzen 9 3950X 實體十六核心處理器之前，Intel 這邊也有些動作，主機板廠近日已開始釋出 Z390 晶片組主機板 UEFI 更新，以便正式支援將於 10 月推出的 Core i9-9900KS 處理器，動作最快的廠商為 ASRock、As...
小型、迷你型電腦系統的散熱問題是個不小的難題，縱使當代已可做出轉換效率 90％ 以上的供電迴路，多核高時脈 CPU 處理器該如何保持冷靜，卻不斷考驗著業界設計。Acer 於 IFA 展覽發表會宣布推出新一代熱介面材料 Predator PowerGen，作為散熱膏的效果甚至...
Intel 昨日在台同步舉辦第十代 Core 系列處理器代號 Comet Lake 發表會，會後更聚集技術型媒體針對桌上型與行動版處理器效能進行交流，除了能夠先行一窺 Ice Lake 內建顯示繪圖、深度學習指令集加速效果，亦針對碩果僅存 2 家主要 x86 處理器廠商效能...
Intel 於今年 8 月初以代號 Ice Lake 處理器，產品線正式跨入第十代 Core 系列處理器，如今第二波同樣以行動市場為訴求，以 Comet Lake U、Comet Lake Y 產品切入，但相關功能特性並不若 Ice Lake 進步幅度，而是以處理器運算力作...
AMD 官網於這幾天悄悄更新下一世代 Radeon RX 600 系列顯示卡詳細資訊，並提供 Radeon RX 640～Radeon 610 之間一共 5 款選擇，瞄準 OEM 桌上型與筆記型電腦市場。內部實則為 GCN 4.0/3.0/1.0 繪圖顯示架構的再一次變身，...
與 AMD 第三代 Ryzen 桌上型處理器系列共同首發的 Phison PS5016-E16 PCIe 4.0 x4 控制器，目前最快可提供 5GB/s 讀取頻寬，Phison 再接再厲於 Flash Memory Summit 期間宣布 2 款 PCIe 4.0 SSD...
Toshiba 於今年 Flash Memory Summit 舉辦期間，公布與 Japan Aviation Electronics 合作開發，針對非揮發性記憶體的 XFMEXPRESS 規範，指在解決目前 M.2 SSD 厚度過厚、BGA 嵌入式封裝又難以更換的問題。X...
Phison PS5016-E16 PCIe Gen4 SSD 控制器不寂寞，Marvell 正式發表 3 款同樣支援 PCIe Gen 4 的 88SS1321、88SS1322、88SS1323。相較於 Phison 仍然使用 28nm 製程，Marvell 這幾款 S...
