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根據 IDC 預測資料顯示，DDR5 市場預計將於 2020 年成形，2021 年將佔據 DRAM 市場 25％ 份額。身為記憶體產品製造商的 SK hynix，宣布利用 1Ynm 製程技術成功製造符合 JEDEC 標準的 DDR5，單顆封裝達 16Gb，速度可達 DDR5...

Intel 於 11 月 11 於台灣辦公室舉辦小型技術編輯聚會，會中除了簡介新一代 HEDT 平台處理器之外，也讓與會人員可以先行試玩 Core i9-9980XE 處理器與 Asus、ASRock、GIGABYTE、MSI 的 X299 晶片組主機板。

Intel HEDT 平台 Skylake X Refresh 處理器將於近期上市，由於微架構與製程相較 Skylake X 沒有什麼變化，因此主要以提升時脈方式增加效能，光罩設計似乎也相同，因此不若 i5-9600K～i9-9900K 已具備部分硬體漏洞修復，但 i9-9...

盼望許久，AMD Vega 架構獨立型繪圖顯示晶片終於在筆記型電腦上採用，首發將搭載在 Apple MacBook Pro，預計 11 月底即可開始作為選配選項。Radeon Vega Mobile 記憶體與處理器放在同一片封裝基板，額外的好處就是減少電路板佈線與占用面積。

在馬來西亞政策推行之下，近期電競遊戲產業蓬勃發展，成立許多專業級戰隊，民間競技對戰也十分風行，但因為相關法規限制使得開設網咖並不容易，投身市場業者須往高品質路線前進，以便永續經營與提升社會形象，打破愛玩遊戲的是壞小孩固有成見。

Asus 於馬來西亞當地時間 10 月 25 日舉辦 Incredible Intelligence 產品發表會，會後根據實際應用面向，深入介紹商業解決方案、電競、機器人解決方案、智慧生活等產品目標市場與著力點。會後並與主管對談，釋疑並說明未來產品市場規劃。

Asus 看好東南亞市場與成長動能，選定馬來西亞作為新產品首度發表地區。新產品涵蓋各個面向，包含針對商業市場首度推出的 Zenbo Junior 商務機器人、搭載 Intel Z390 晶片組的 ROG Maximus XI Apex 主機板，以及採用 49”/3840 x...

主流平台處理器 PCIe 3.0 x16 不支援 x4/x4/x4/x4 通道分配方式，若要以 4 個 NVMe M.2 介面擴充卡組成 RAID 陣列，以往僅有 HEDT 平台辦得到。HighPoint 嶄新推出 SSD7102 NVMe RAID 控制卡，不僅以 PLX...

不少玩家都了解良好的機殼通風，為有效率冷卻電腦內部零件的不二法門，若是更進一步針對使用需求選擇不同種類風扇，則需要些許的智慧。ARCTIC 推出針對靜壓最佳化 BioniX P120 120mm 風扇，適合安裝在阻抗較高的環境，並導入多種高階設計。

電腦 DIY 市場通常為了給予一定的擴充性，均會保留較多的插槽或是連接埠，以便未來升級所需。部分主機板則由於特定原因，僅提供 2 條記憶體插槽，限制記憶體容量上限，如今 G.SKILL 與 ZADAK 推出單條 32GB 記憶體模組，以饗使用者胃口。

Intel HEDT 平台 Core X 系列處理器，於同一天與主流平台共同升級，相較主流平台僅推出 3 款 K 版可調倍頻處理器，Core X 共推出完整 7 款處理器，從實體八核心 Core i7-9800X 至實體十八核心 Core i9-9980XE 全數到齊，由於...

傳聞許久的 Intel 第九代 Core 系列處理器正式於美國當地時間 10 月 8 日發表，其中最引人注目的產品就是 Core i7-9700K 與 Core i9-9900K 處理器，除了第一次在主流平台導入 Core i9 品牌，實體核心數量也同步提升至 8 個核心，...