首頁 零組件新聞 零組件新聞 的最新熱門文章 新聞 Seasonic 無風扇被動散熱電源供應器提升瓦數,推出 PRIME Fanless TX-700 R.F. 發表於 2020年3月04日 09:00 Plurk 喜愛高效能零組件,同時追求運作寧靜程度的玩家有福了!去年 Computex 2019 Seasonic 於攤位展示的無風扇被動散熱電源供應器 PRIME Fanless TX-700,正式登陸自家網站資訊,相對過去 600W 功率再提升一級。 新聞 結合 SLC 與 QLC 快閃記憶體?!Enmotus 與 Phison 合作推出 MiDrive M.2 NVMe SSD R.F. 發表於 2020年3月03日 11:00 Plurk Enmotus 這家公司品牌第一次進入消費者的心中,應該是 AMD 向其購買軟體授權,以 StoreMI 技術名義提供高速、低速儲存空間融合功能。如今這家公司與 Phison 合作,推出結合 SLC 與 QLC 快閃記憶體的 MiDrive M.2 NVMe SSD,結合雙... 新聞 ThinkMod ExpressCard NVMe 轉接卡讓舊筆電加裝 NVMe SSD 成真! R.F. 發表於 2020年2月25日 13:00 Plurk 縱使尚有一些相容性與產品定位因素,採用 SATA 介面 AHCI 協定的 SSD 仍在市場上販售,但未來已篤定朝向 PCIe NVMe 走去。若使用者的老舊筆電留有 ExpressCard 插槽,目前 Indiegogo 有項 ThinkMod ExpressCard NV... 新聞 M.2 NVMe SSD 隨意熱插拔,ICY DOCK 推出 ToughArmor MB720M2K-B 4 槽 5.25 吋抽取盒 R.F. 發表於 2020年2月13日 09:00 Plurk 對於 PCIe 通道眾多的 HEDT 平台而言,該如何安裝多個 M.2 NVMe SSD 是個麻煩事,多數情況採用介面轉接卡,將 PCIe x16 插槽通道分為 4 個 M.2 M key 槽位。如今 ICY DOCK 推出可以直接使用 M.2 規格,無須先轉接成 U.2 ... 新聞 TRX40 平台記憶體容量、速度一次到位,G.SKILL 發表 Trident-Z Neo DDR4-3600 256GB 8 條模組套裝 R.F. 發表於 2020年2月12日 13:00 Plurk 受限於 AMD Zen 2 微架構 Infinity Fabric 與記憶體時脈的除頻比例,一般使用情況的記憶體最佳解為 DDR4-3733 低延遲時序。G.SKILL 去年年底發表 AMD TRX40 將有 DDR4-3600 32GB x 8 條模組套裝,如今確認將以 ... 新聞 單條 DDR4-3200 32GB 插好插滿,GIGABYTE 推出 DESIGNARE Memory 64GB 雙通道套裝 R.F. 發表於 2020年2月07日 12:30 Plurk GIGABYTE 近年依靠自己的品牌行銷,陸續補足玩家電腦內部品牌普及率,無論是原本的機殼、電源供應器、周邊設備,或是後來相當有趣的買二送二 RGB LED 記憶體模組、市場首波 PCIe 4.0 SSD、圓形 LCD 螢幕一體式水冷,如今更從電競擴大至創作者領域,推出單條... 新聞 Samsung 第三代 HBM2E 記憶體 Flashbolt 現身,速度推升至 3.2Gbps、容量達 16GB R.F. 發表於 2020年2月05日 13:00 Plurk 高性能記憶體走向 2 個極端,其一為注重時脈速度的 GDDR,另外一種則是注重匯流排寬度的 HBM。Samsung Electronics 近日發表 Flashbolt 記憶體,為自家第三代 HBM2E,單針腳傳輸速度衝上 3.2Gbps,單顆堆疊 8 個 16Gb 顆粒,... 新聞 KIOXIA、WD 成功研發第五代 BiCS NAND 快閃記憶體,BiCS5 3D 堆疊達 112 層、速度加快 50% R.F. 發表於 2020年2月03日 09:00 Plurk KIOXIA 和 WD 這兩家在 NAND 型快閃記憶體相互合作的廠商,近日正式宣布成功研發第五代 BiCS 系列 NAND 快閃記憶體。BiCS5 不僅在 3D 堆疊層數達到 112 層,I/O 頻寬也有所改良,相較前一世代 BiCS4,部分測試項目效能增進達 50%。 新聞 CES 2020:AMD 推出 Ryzen 4000 系列行動處理器,升級 Zen 2 架構、最高實體八核心 R.F. 發表於 2020年1月09日 09:00 Plurk 一如 AMD CEO Lisa Su 先前對媒體釋出的資訊,2020 年甫開始就推出代號 Renoir,Ryzen 4000 系列行動版處理器,此款產品沒有採用 chiplet,而是使用大家熟悉的單一晶粒,處理器、內建顯示、SoC 區塊均使用 TSMC 7nm 製程製造。 新聞 CES 2020:Intel 展示下一世代行動處理器 Tiger Lake,同場加映 DG1 獨立顯示卡 R.F. 發表於 2020年1月08日 09:00 Plurk Intel 於此次 CES 2020 展前釋放許多好料,甚至連帶公布新世代行動版處理器代號 Tiger Lake 效能將有雙位數百分比提升,內建 Xe 顯示卡效能甚至是前一世代的 2 倍,獨立顯示卡 DG1 更成為整場活動的 one more thing,直接以遊戲展示開發進度。 新聞 CES 2020:預約未來!Intel Performance Workshop 行動處理器產品搶先看 R.F. 發表於 2020年1月06日 14:00 Plurk 今日 Intel 在 CES 2020 正式開展之前,邀請技術媒體搶先體驗 Intel 接下來 CES 展期即將隆重發表的產品,並對未來產品規劃提出大方向,包含第十代 Core 系列 H 版處理器、強化 AI 運算的 Tiger Lake,以及加入獨立顯示卡的 NUC Gh... 新聞 Lexar 展示新款 PCIe 4.0 x4 SSD 開發樣品,讀寫速度突破 7GB/s 和 4GB/s! R.F. 發表於 2019年12月17日 13:00 Plurk 目前消費市場 PCIe 4.0 x4 SSD 由 Phison PS5016-E16 一枝獨秀,搭配 AMD 第三代 Ryzen 處理器和 X570 晶片組,高速循序讀寫可突破 5000MB/s 和 4000MB/s。目前由中國 Longsys 所擁有的 Lexar 品牌,... 上一頁8下一頁
新聞 Seasonic 無風扇被動散熱電源供應器提升瓦數,推出 PRIME Fanless TX-700 R.F. 發表於 2020年3月04日 09:00 Plurk 喜愛高效能零組件,同時追求運作寧靜程度的玩家有福了!去年 Computex 2019 Seasonic 於攤位展示的無風扇被動散熱電源供應器 PRIME Fanless TX-700,正式登陸自家網站資訊,相對過去 600W 功率再提升一級。
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