零組件技術研究 的最新熱門文章

新聞
Haswell-E 正式登場,架構、設計全面解密:晶片組篇

Haswell-E 正式登場,架構、設計全面解密:晶片組篇

看完上一篇 Haswell-E 處理器的基本介紹後,大致可以了解到這睽違 3 年的改版,改進了哪些環節,沿用以前不錯的設計或是導入新功能。不過有核心還得有晶片組,兩者是相輔相成,這次晶片組也更新為 X99,與前代的 X79 有著非常多的不同之處。

評測
省電先決,土砲低電壓處理器:買不到沒關係,自己動手土砲改出來

省電先決,土砲低電壓處理器:買不到沒關係,自己動手土砲改出來

低電壓版處理器一直都是追求靜音、極致小的玩家中的夢幻逸品,不過很可惜的是台灣幾乎沒有正式販賣過這類型產品,在Intel目前第四代Core產品中,產品結尾部分會有接上一個英文代號,如K(超頻版)、S(65W版本)、T(35W版本),而無接上任何字串的則是屬於常規電壓版(84W...

新聞
傳輸介面演進史,最後贏家PCI Express,電腦內部晶片溝通的重要橋樑

傳輸介面演進史,最後贏家PCI Express,電腦內部晶片溝通的重要橋樑

在不久之前,PCI Express正式曝光了一些細節,從3.0提昇至4.0基本上對大多數的使用者來說,不外乎就是從原先的單通道單向8Gb/s,提昇2倍至16Gb/s,也是一直以來的改版步調,每一次的頻寬都是呈2倍的提升,不過這僅僅只是指資料的傳輸頻寬而言,在原始傳輸率上,並...

教學
記憶體插槽演化史,從體積、功能區分RAM插槽規格,DIP、DIMM、VLP、FBDIMM你認識多少?

記憶體插槽演化史,從體積、功能區分RAM插槽規格,DIP、DIMM、VLP、FBDIMM你認識多少?

對於一般玩家來說,能夠了解 DIMM 和 SODIMM 也就夠了,前者為一般桌上型主機板使用的版本、後者為筆記型和小型電腦所採用。但其實市場上還存在著許多不同種類的 DIMM,如 RDIMM、MicroDIMM、FBDIMM、VLP……等,這可不是大小差異而已,功能上也有所不同。

評測
各類CPU散熱器架構解析,探究空冷與水冷解熱能力根本因素

各類CPU散熱器架構解析,探究空冷與水冷解熱能力根本因素

熱,一直是電腦零組件加速老化的主因,同時也是無法避免的一個嚴重問題。好比處理器運作時,小到單核心低效能省電型處理器,大到多核心高效能處理器,他們都一定會在運作中產生熱量。不管有多低,都勢必需要藉由主動或者被動式散熱裝置來排除,這也讓眾多廠商在散熱器這塊市場中有一個「賣點」。

評測
探究 SSD 速度快慢的主因:搞懂顆粒配置與架構, PCI-E 、 RAID 效益評估

探究 SSD 速度快慢的主因:搞懂顆粒配置與架構, PCI-E 、 RAID 效益評估

也許你像筆者仍然堅守著硬碟,認為固態硬碟進場時間點還沒到,甚至反而對固態硬碟硬碟更為有興趣。然而固態硬碟價格自去年中回穩之後,過去幾個月以來一再屢創新低,不時能見到特別促銷活動。你說這怎能讓人不心動呢!在付諸行動之前,舉如顆粒配置效能關係式,還有 PCI-E 介面卡式產品與...