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Intel 於去年 10 月底推出採用 3D XPoint 記憶體的 Optane SSD 900P，主要瞄準消費市場頂級狂熱玩家，具備 U.2 與 HHHL介面卡形式，惟容量僅有 240GB 與 480GB 版本。近日 Newegg 新蛋網悄悄上架 Optane SSD ...

開蓋是狂熱超頻玩家為追求更進階散熱效果的手段之一，將處理器的保護蓋卸下後，散熱元件就能直接貼覆於處理器的Die上，可以大幅增進散熱效果，有助於降低處理器的溫度、提升穩定度，並帶來更大的超頻空間。Ncore V1是Intel Core-i7 8700K、7700K、6700K...

昨日我們才剛報導 Team Group 加入 Asus TUF Gaming Alliance 並推出相關 DDR4 記憶體模組，近日 Cooler Master 也宣布加入該聯盟，以旗下產品換裝 TUF Gaming 迷彩外觀。首波推出 MB500 機殼、MA410M 與...

受到消費者注重產品外觀，以及玻璃側板機殼的流行趨勢，越來越多廠商願意和主機板聯名推出產品，以便讓機殼內部零組件設計具備一致性。國內記憶體與周邊設備廠商 Team Group 十銓科技就與 Asus TUF 合作，聯名推出 DDR4 記憶體模組系列。

Samsung SSD 960 RRO/EVO 佔據消費市場 NVMe SSD 效能寶座已久，直到今年眾家採用 Toshiba BiCS3 快閃記憶體顆粒 NVMe SSD 上市，才逐漸在部分測試項目當中追上，但 Samsung 很快地又利用新款 970 PRO/EVO 捍...

Futuremark 旗下擁有大家耳熟能詳的 3DMark、PCMark、VRMark 等知名效能測試軟體，該公司早在 2014 年就加入 UL 旗下成為一員，但是直到今年 4 月才正式更名為 UL。而為了慶祝正式改名，旗下測試軟體在 Steam 數位發行平台舉行 1 週優...

傳統硬碟若要增加資料儲存密度，可以往增加內部碟片數量與磁錄密度著手，前者牽扯到運作廢熱與讀寫頭飛行穩定性問題，目前以填充氮氣方式獲得良好的改善，後者可以改用 SMR 疊瓦式紀錄，卻需要更多心力處理相關問題；Toshiba 推出第七代企業級容量型硬碟，以 CMR 紀錄避免寫入...

AMD 第二世代 Ryzen 處理器才在上個禮拜風光問世，近日又有新產品在官網悄悄現身。年初使用包含 Radeon Vega 顯示繪圖核心的 Ryzen G 系列彌補低中低階市場的不足，新產品同樣具備顯示繪圖核心，但 TDP 大幅下滑至 35W，讓小型電腦更適合使用無風扇散...

隨著越來越多旗艦與高階手機開始支援 MU-MIMO 技術，對於 AC 無線路由器來說，MU-MIMO 已經成為相當重要的功能之一，而國內網通大廠 D-Link，這一兩年頻繁推出新機，雖然令人有機海之感，但也因而照顧到不同需求的使用者，

在狹小的 SFF、Mini-ITX、Mini-SFX 電腦機殼結構，該如何做好散熱工作始終是個難題，特別是當今許多人偏好小型系統作為電競遊戲使用。台灣廠商 Cryorig 快睿科技，使用相當簡單的方式替自家 C7 處理器散熱器進行升級，變更為全銅材質提升解熱能力 15％。

1 年之前，AMD 以 Zen 微架構處理器代號「Summit Ridge」宣示回歸主流與效能級 x86 市場，1 年過後，透過 12nm 製程小改款 Zen+ 微架構第二代 Ryzen 代號「Pinnacle Ridge」，將效能推往新的層次。合作廠商眼見 AMD 市占率...

Asus 在多年前利用 NVIDIA nForce 590 晶片組推出第一張 Crosshair 系列主機板，當時 Republic of Gamers 概念也才剛孵化雛型，眼型標誌尚未出現。時光飛逝如今已來到第七代產品，使用 AMD X470 晶片組，ROG 家族產品也因...