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對於主流與入門市場消費者而言，AMD Ryzen 處理器系列雖然提供相較於 Intel 的另外一種選擇，卻沒有在低階款式放入顯示功能。相隔接近一年之後，桌上型電腦平台也利用包含繪圖核心的 Raven Ridge，推出第二代 Ryzen 處理器。

FSP Hydro PTM+ 電源供應器自從去年在台灣 Computex 展覽期間展出，因其採用水冷散熱方式，吸引不少組裝電腦愛好者以及媒體的目光。時隔超過半年，FSP 在今年農曆過年之前宣布正式推出該產品，第一批出貨數量 500 套加贈 Bitspower AIO 水冷套件。

硬碟大廠 Seagate 在消費端產品的分類上，以 BarraCuda 系列作為個人電腦專用硬碟的代表，其中2.5及3.5吋的 BarraCuda 硬碟，分別適用於筆記型電腦與桌上型電腦，不過該系列還有針對高效能、高可靠性所設計的 BarraCuda Pro 系列，適合專業...

AMD Ryzen 系列處理器在去年成功回歸市場，一掃數年無法與 Intel 匹敵的陰霾，甚至利用 Ryzen Threadripper 反攻 HEDT 市場，給予對手不小的壓力。初期僅使用單一 Zeppelin 晶片組合或屏蔽功能迎合市場，卻不包含顯示輸出功能，直到代號 ...

Thermaltake 近來不斷推出頗具特色的產品，諸如玻璃半開放式機殼，或是資料上傳雲端管理的數位電源供應器，而整合 AI 人工智慧語音控制的 DPS G Mobile APP，則是透過行動裝置操控 Toughpower iRGB PLUS Titanium 與 Plat...

進入 DDR4 時代，G.SKILL 就像開了氮氣加速的引擎一樣，不斷拋開對手推出高速記憶體模組產品。近日該廠利用 Samsung DDR4 B 版顆粒，於 Intel Core i7-8700K 處理器和 MSI Z370I GAMING PRO CARBON AC 主機...

再過一段時日就是亞洲區的農曆新年，正好碰上廠商大舉推出 64 層 3D 堆疊 TLC 快閃記憶體顆粒 SSD 的時段，成為相當有趣的現象，Intel 則是動作相當快速地於市場通路鋪貨 760p。760p 為該廠繼 600p 之後推出的第二款 M.2 NVMe 界面 SSD，...

最近採用新一代 64 層 3D 堆疊快閃記憶體顆粒的 SSD 新聞滿天飛，韓商 SK hynix 終於也有較大動作，宣布採用自家 72 層 3D 堆疊 512Gb 快閃記憶體，多出競爭對手 8 層與宣布之初的 2 倍容量，並使用自家控制器與韌體完成企業級 SSD 設計，包含...

沒有最猖狂，只有更猖狂，歷經 D-Link DIR-890L 螃蟹機，Asus RT-AC5300 蜘蛛機之後，TP-Link 也推出新一代 3 頻無線網路路由器 Archer C5400X，8 支天線印刷大範圍紅色漆面，讓人不注意也難，網路 SoC 更是採用 Broadc...

以超低廉價格提供線上儲存空間的雲端服務業者 BackBlaze，近期釋出去年 2017 第四季的硬碟狀態報告，其中依然以 HGST、Toshiba 4TB 硬碟表現最為優異。雖然該公司完全以「誰便宜就買誰」的邏輯採購硬體，自行設計的超高空間利用率機殼也被人視為異端，但也可從...

Meltdown 與 Spectre 處理器安全性問題，讓我們在 2018 新年之初就洗了三溫暖，後續修補與效能問題更是令人頭疼，甚至意外導致電腦重新開機的狀況。對於 24 小時上線的 NAS，面對的時間風險性相較單天開機僅 8 小時的個人電腦更高。

行動裝置的處理效能越來越強，4K 影像處理、AI 人工智慧、VR/AR/MR 等環境感知處理均能夠透過手機實現，在這背後也需要強大的儲存裝置作為後盾。JEDEC 發表 UFS 3.0 與 UFS 記憶卡 1.1 延伸規範，介面資料傳輸率最高高達 23.2Gbps。