首頁 玻璃通孔 (tgv) 玻璃通孔 (tgv) 的最新熱門文章 新聞 AMD獲得一項玻璃基板技術專利，可能會徹底改變晶片封裝技術 janus 發表於 2024年12月10日 08:30 Plurk AMD搶進玻璃基板市場！獲關鍵技術專利，預計取代傳統有機基板，改革多晶片處理器封裝技術。玻璃基板具優異熱管理、機械強度，將為資料中心帶來突破性創新。 上一頁1下一頁
新聞 AMD獲得一項玻璃基板技術專利，可能會徹底改變晶片封裝技術 janus 發表於 2024年12月10日 08:30 Plurk AMD搶進玻璃基板市場！獲關鍵技術專利，預計取代傳統有機基板，改革多晶片處理器封裝技術。玻璃基板具優異熱管理、機械強度，將為資料中心帶來突破性創新。
