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Eslov是款採用模組化設計的開發板套件，使用者可以像堆疊積木一樣，將不同類別的感應器組合在一起，並透過圖型化程式開發介面，就能製作出各種物聯網裝置。Eslov的隨插即用功能大幅簡化了物聯網裝置開發流程，讓不具深入硬體與程式知識的使用者也能輕鬆上手。

MODI是款模組化的物聯網套件，它除了將各項功能規劃為與積木相似的模組，在連接各模組的時候，可透過磁吸式的設計，便捷地將各模組串連在一起，不但不需焊接任何電路，降低實作的困難度，還可方便地修改設計或增加模組，相當適合做為入門者的練習教材。

Airblock無人機採用可自由組合的模組化設計，讓使用者不但能輕鬆完成組裝等前置工作，還可以搭配氣墊船套件，將Airblock改裝成能在地面或水面行駛的氣墊船。另一方面，使用者可以在專屬App中自行編寫控制程式，讓Airblock跟著事先安排的路徑飛行，遊玩方式相當多元。

在電玩盛行之前，充滿乒乒乓乓音效與絢麗燈光的彈珠台，也曾經是遊樂場中的寵兒。由Pete Talbot與Ben T. Matchstick所開發的PinBox 3000，是款以瓦楞紙製作的彈珠台，玩家不但可以自行DIY組裝，還可以參考社群教學或自行改造，打造只屬於自己的彈珠台。

模組化的概念就是將產品的功能做成與積木一樣，使用者可以按照需求，自由選擇需要功能，並將對應的模組組合在一起使用。由Good Gadgets所開發的YOUMO模組化延長線不但讓使用者可以自行選擇需要使用的插座樣式與數量，還可以擴充多種智慧功能，未來甚至會推出電力線上網模 組...

現今的汽車製造商中，將｢平台模組化｣概念玩到最淋漓盡致的，就屬德國的福斯集團(VAG)；例如大名鼎鼎的｢MQB平台｣。目前從 MQB平台而來的品牌、車型有：2013 Audi A3、以及第七代全新的 VW Golf，這些都是該品牌的重點車款。

由荷蘭公司設計的模組化手機 Fairphone 2 搶在 Google 的 Project Ara 之前先在歐洲開賣，兩款手機的概念相同，都是可以讓使用者自行組合所需要的手機硬體，像是螢幕、相機、揚聲器模組等等，一組手機售價 525 歐元，大概是台幣 19,000 元左右。

Blocks智慧型手錶和一般市售穿戴式裝置最大的不同，在於它採用可熱插拔的模組化設計，使用者可以依需求安裝適當的模組，而且在更換、安裝模組的過程 中也不需要關機，不但讓智慧型手錶的功能更具彈性，使用時也更加方便，使用者能夠自由挑選所需的功能，組裝成量身定做的客製化手錶。

還記得迪士尼動畫電影大英雄天團中的Microbot嗎？就是那款可以透過磁力合體，卻落入壞人手中的微型機器人，它可以透過不同的合體方式，組裝成外型與功能都各具特色的機器人。CellRobot雖然沒有Microbot那麼迷你，但是也同樣採用可合體的模組化設計，使用者可以自由組裝...

SparkBlocks是款模組化的音響設備，使用者可以自行挑選需要的功能模組，並將它們組合成完整的音響系統，例如在SparkBlocks裝上鬧鐘、免持聽筒等功能，或是裝上行動電源，將SparkBlocks變為能在戶外使用的行動音響，可玩度非常高。

Modulo是款相容於Arduino控制器的模組化的電路板，使用者可以視需要將不同功能的模組，直接安裝到基板上，就能發揮Modulo的各種功能， 它還支援Python程式，讓使用者能夠透過Raspberry Pi或是電腦控制Modulo，讓Modulo能夠發揮更多可能性。

先前由Google領導的Project Ara專案，就是模組化手機的概念，先不論目前為止還沒有相當產品正式上市，若其上市後，消費者還是需要重新購買手機才能體驗模組設計的魅力，如果消費者 不想購買新手機的話，可以試試nexpaq模組化手機殼，自行組合需要的擴充功能。