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顯示卡廠商紛紛縮減串聯運算的數量，多年前 2 張顯示卡合體成 1 張顯示卡的設計也不複見，對於電力要求降低不少。AMD 透過 Zen 微架構回歸市場之後，反倒是 HEDT 處理器不斷增加的處理器核心數量，支撐著電源供應器瓦數往上提升。
十銓科技旗下T-FORCE電競記憶體超越絕倫又再次在國際獎項上大放異彩，T-FORCE XCALIBUR RGB電競記憶體繼去年拿下COMPUTEX金點設計獎之後，今年開春即一鳴驚人獲得iF國際設計大獎榮耀，本次得獎的T-FORCE XCALIBUR RGB電競記憶體擁有台...
AT&T 已在去年 12 月於美國正式啟用商轉 5G NR 技術，雖然目前未達大規模開放應用的階段，卻也正式宣告進入 5G 世代。在支援 5G NR 的手機還沒有出現的現在，Qualcomm 已迫不及待推出第二款 5G NR 數據機 Snapdragon X55，最高速支援...
傳說由於 Intel 14nm 產能吃緊的關係，蹦出 1 個 H310C 晶片組，能夠相容 Windows 7 作業系統，因此吸引不少玩家關注。中國廠商 SOYO 梅捷利用 H310C 晶片組推出 H310CM-V3H 主機板，不僅通吃 Intel 第六～第九代處理器，甚至...
一般主流平台的處理器 PCIe 通道數量，大多給予 16 條 PCIe 3.0 通用通道，最大能夠拆分至 x8、x4、x4，對於有著眾多採用 NVMe 協定 SSD 的使用者而言並不足夠。中國廠商 JEYI 使用 ASMedia ASM2824 推出 X4X4 轉接卡，透過...
娛樂用顯示卡與專業用繪圖卡的設計並非天差地遠，而是透過後期的挑選、分類達成。早期可以透過一些簡單的方式，如變更驅動程式 inf 檔案、變更晶片封裝電阻位置，將顯示卡蛻變成繪圖卡，但中、後期就沒有如此好康。
經過前一次的 Radeon VII 顯示卡開箱與供電分析，相信大家已經等不及接受相關的效能數字洗禮。究竟這次 Radeon VII 繪圖顯示架構未經變動，僅提升時脈與 HBM2 記憶體容量與頻寬，效能幅度究竟能夠跟 NVIDIA 何種等級顯示卡較勁？
透過 TSMC 先進製程，Radeon VII 搶下娛樂消費型顯示卡 7nm 的首發，並利用微縮製程所帶來的耗電量下降，晶片面積下降優勢，再次提升頻率和增加 HBM2 記憶體封裝數量。散熱器也改採開放式結構，相對於先前官方版本的鼓風扇，爭取到更多散熱片和空氣擾動面積。
AMD 端出 Ryzen Threadripper 2990WX 之後，實體核心數量高達 32 核讓 Intel Skylake 消費級最高 18 核心 HCC 設計 i9-9980XE，在數字競爭上有些招架不住，遂推出採用 28 核心 XCC 設計 Xeon W-3175...
全漢企業推出創新機構設計的模組化Flex ATX電源
自從 AMD Ryzen 系列處理器與 Intel Core 系列處理器再次使用金屬焊料結合晶粒與 IHS 金屬上蓋，玩家們對於追求散熱膏效能的熱情又回來了。Noctua 推出以 NT-H1 散熱膏為基礎的進化版 NT-H2，不僅調整用料配方，更降低黏稠性消彌磨合時間。
不少頂級筆電為追求輕薄效果與較高的對比表現，螢幕顯示面板並不採用一般 LCD 液晶顯示器，而是改採 OLED 有機發光二極體。Samsung 將於近日正式量產首款支援 UHD 解析度的 15.6 吋 OLED 面板，除了涵蓋 DCI-P3 色域，更支援 DisplayHDR...
