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Intel於9月29日至10月1日期間在美國亞利桑那州舉行2025年度Tech Tour.us活動，筆者將在首篇文章中說明Intel對AI發展趨勢的分析與產品路線的規劃。
GPD WIN 5是款採用Ryzen AI Max+ 395處理器的掌上型電腦，具有強大的顯示與AI運算效能，並採用特殊的外掛電池設計。
Avalue EMX-TWLP是款內嵌處理器的mini-ITX主機板，處理器TDP僅有15W，適合應用於無風扇迷你電腦。
Geekom A9 Mega是款搭載AMD Ryzen AI Max+ 395處理器的迷你電腦，在最強內建顯示晶片Radeon 8060S的加持下，提供充沛遊戲、多媒體創作、AI運算效能。
ASML預計2027年交付大量EUV設備，其中SK海力士積極擴充Low-NA EUV產能，顯示市場對先進製程及EUV設備的強勁需求。
ASRock發表與《魔物獵人 荒野》聯名之Radeon RX 9070 XT顯示卡，以遊戲中的魔物鎖刃龍作為視覺主題，並提供流暢的4K、最高畫質遊戲體驗。
為了解決AI運算晶片越來越燙的問題，Microsoft研發的微流體元件散熱技術直接將冷卻的工作液體透過細微管路引導至晶片，達到3倍散熱效果。
高通推出全新 Snapdragon X 系列處理器，包括 Snapdragon X2 Elite Extreme 與 Snapdragon X2 Elite，鎖定 Windows PC 高階市場。
高通正式推出 Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平台，定位為最新一代的高階行動系統單晶片，將陸續搭載於多家智慧型手機廠商的旗艦裝置。
聯發科天璣9500晶片強勢登場！全新AI架構與3奈米製程，大幅提升AI效能與影像處理能力，天璣9500將引領行動體驗新革命。
