Ultrabook 輕薄的秘密：8大元件輕薄法則，拆解看穿設計秘辛

記憶體：直接打在主機板

省模組不省錢

將記憶體直接焊在主機板上，所造成的優點與缺點與處理器十分類似，雖然可以提高空間利用的效率，但是伴隨而來的就是成本的提高。不過廠商表示根據他們的經驗，只要線路佈得好、訊號干擾處理得當，由於訊號行走的路線少了SO-DIMM模組這一關，效能有機會可以獲得微幅的提升。

▲將記憶體直接焊在主機板上，可以省去SO-DIMM模組的空間，但是使用者就無法自行升級記憶體。

基於成本的考量，無論是輕薄、常規筆電或桌機的記憶體幾乎都採用4GB，然而輕薄筆電的空間大概只能容納8個顆粒，造成大多數輕薄筆電的記憶體容量不易超過4GB。然而有些輕薄筆電在主機板上塞入了單層的SO-DIMM模組，增加了容量上限以及升級的空間。

▲通常常規筆電都搭載雙層SO-DIMM插槽，出廠時大多只會安裝1條記憶體模組。
DDR3L省電效益不高

或許讀者們會想到比DDR3更省電的DDR3L，兩者的工作電壓分別為1.5V以及1.35V，乍看之下相差10%，感覺可以省下不少電，但是根據Micron的資料，DDR3記憶體顆粒的功耗約為436mW左右，估計8個顆粒的DDR3L 可以省下的電只有約0.35W，這個數字小到幾乎不會造成影響，將成本花在這邊能夠省下的電量相當有限，因此大部分的廠商還是寧願使用普通DDR3顆粒。 

▲有些輕薄筆電採用單層SO-DIMM模組或是SO-DIMM與On-Board混合，方便使用者自行升級。

▲根據Micron的估算，維持DDR3顆粒基本運作需要113.5mW的電力，發送開啟、關閉列位置（row）訊號須123.2mW，而讀寫資料則需199.3mW

關鍵字：SO-DIMM

SO-DIMM是small outline dual in-line memory module的縮寫，為筆電採用的標準記憶體模組規格，尺寸為60.7 x 31.75 x 1.9mm，大約為桌機使用的DIMM尺寸的一半。

散熱模組：小小風扇就夠涼

廢熱更少不需大風扇

如果想要節省散熱模組使用的間，不得不從根本鏟除廢熱的來源。若將常規機種常見的Core i5-3210M與GeForce GT 630M組合，與輕薄筆電採用的Core i5-3317U進行比較，前者的TDP為35W加上33W，後者僅有17W，兩者相差足足4倍，由於發熱量大幅下降的關係，輕薄筆電使用尺寸較小的散熱模組就可以符合散熱需求。

▲輕薄筆電採用的散熱模組受到機身厚度的限制，所以風扇只有大約4～5.5mm的厚度可以利用，因此散熱的能力遠不及常規筆電的散熱模組。

▲常規筆電的散熱模組除了需要帶走處理器的廢熱外，也要負責獨立顯示晶片，因此尺寸相對大了不少。廢熱更少不需大風扇

晶片組有散熱更穩定

在移除了獨立顯示晶片之後，發熱量較高的晶片除了處理器之外，還需要考慮TDP為4.1W的晶片組（以輕薄筆電HM76為例），由於HM76的發熱量比較小，基本上在沒有散熱輔助的情況下也是可以正常運作，無論是常規筆電或是輕薄筆電，都可以找到直接將晶片組裸露的產品。

不過由於輕薄筆電的空氣對流會比常規筆電還要差，所以廠商大多會對晶片組提供散熱措施，將晶片組包進散熱模組內，提高運作的穩定性。另一個處理晶片廢熱的原則就是將熱源集中處理，把熱源放到機身後方，甚至透過機殼的機構切割出獨立空間，讓熱氣不會蔓延到其他區域，可以直接排放到機身外。

▲17W的處理器真的只需要這樣小小的散熱片就可以解決散熱問題，有助於降低散熱模組的重量。

▲此圖為輕薄筆電的D件，凸出的肋條除了可以增加結構強度外，也可以阻擋熱氣蔓延。

（後面還有：鍵盤薄型鍵盤行程較短、儲存裝置硬碟光碟最佔空間）