Ultrabook 輕薄的秘密:8大元件輕薄法則,拆解看穿設計秘辛

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液晶螢幕:需靠外殼保護

省略外框或與機殼合體

如果想要縮減液晶螢幕的空間,只能從厚度部分下手,常規筆電的液晶螢幕大多有金屬外框保護,由於輕薄筆電的外殼選用的材料大多比ABS塑膠堅固,因此可以透過提高A件的強度來保護液晶螢幕,在A件結構強度足夠保護內部零件的情況下,就可以捨去液晶螢幕的金屬外框,來減少螢幕厚度。

Ultrabook 輕薄的秘密:8大元件輕薄法則,拆解看穿設計秘辛

▲為了要減少螢幕的厚度,輕薄筆電大多會捨棄螢幕的金屬外框,將保護螢幕的工作轉交給A件負責。

除了省去外框外,採用Open Cell製程的液晶螢幕可以進一步縮減厚度。基本上液晶螢幕的製程可以分成Array段、Cell段與模組組裝3個階段,Array段製程為將素玻璃上製作成TFT Array及彩色濾光片,接著在Cell段灌注液晶並將2片玻璃貼合,最後在組裝段裝上背光板、外框等零件,Open Cell即為在Cell段結束後及將螢幕直接與筆電的A件組裝,可以再省下螢幕模組的外框。

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▲常規筆電的螢幕則是有金屬外框的設計,可以提供較強固的強度,但是外框會佔用不少體積。

Open Cell成本太高

雖然說Open Cell有尺寸上的優勢,但是採用Open Cell製程會因需要與A件組裝的關係,而提高成本並降低產能,更慘的是在故障時無法將螢幕取出維修,必需連機殼一起更換,也會影響到維修的費用,因此廠商不見得會選用Open Cell製程,隨著一般螢幕模組的尺寸也不斷精進,所以廠商更傾向採用一般螢幕模組。

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▲Open Cell等於把螢幕的背光模組、框架直接做在A件上,可以減少1層外框,讓螢幕更薄。

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▲一般的螢幕加上外框後,甚至會比Open Cell類型螢幕加上A、B件之後還要厚。

 

電池:薄薄一片塞進去

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▲2種筆電的電池最大的差異在於形狀。常規筆電大多採用18650筒狀鋰離子電池,而輕薄筆電則會採用片狀鋰離子或是鋰聚合物電池。

鋰聚合物可塑性高

一般來說廠商都希望輕薄筆電能夠取得Ultrabook認證,因此會盡量達成Intel所制定的規範,由於13.3吋以下的Ultrabook厚度需在18mm以下,傳統筒狀18650鋰電池光是電池芯的直徑就有18mm,再加上模組外殼後一定會超過尺寸的上限,因此需要改用片狀電池來降低厚度。

基本上鋰離子或是鋰聚合物都可以做成片狀,鋰離子電池內含電解液,需要以鋁殼包覆,但電池芯本身的型狀需為方型,不利於利用零碎空間。鋰聚合物電池的電解質為膠狀半固態,可以改以鋁箔包覆,具有更高的可塑性,單位空間的蓄電力比較好,但是成本較高,輕薄筆電並無特定使用哪一種電池,端看廠商對成本的考量。

關鍵字:鋰聚合物電池

鋰聚合物電池鋰聚合物電池(Lithium-ion polymer batteries)的陽極電解質採用鈷酸鋰或錳酸鋰,陰極電解質則採鋰或鋰、碳的化合物,由於電解質為半固態,因此僅需以鋁箔包覆,並可以自由塑形,使空間的利用更加靈活。

小結:堅持原則才能走更遠的路

如同小編在文章開頭所說的,Intel曾因CULV定位不明,在市場上吃了不少虧,回顧第一代Ultrabook在市場上的表現,大多能滿足輕薄筆電的初衷,然而走到第二代Ultrabook,廠商反而推出越來越多大尺寸機種,其中甚至有重達2.3kg的筆電,該說它有特色嗎?筆者覺得反而需要堅持當初的理想,讓Ultrabook能夠真正成為輕薄筆電的代名詞,而不是推出越來越多「Ultrafat」筆電。

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▲筒狀鋰離子電池的尺寸是固定的,無法隨機身空間需求改變外形,會影響輕薄筆電設計。

 

 

本文同步刊載於電腦王雜誌
 
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國寶大師 李文恩
作者

電腦王特約作者,專門負責硬派內容,從處理器、主機板到開發板、零組件,尖端科技都一手包辦,最近的研究計畫則包括Windows 98復活與AI圖像生成。

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1.  英國人 (發表於 2012年11月15日 10:14)
> Intel曾因CULV定位不明,在市場上吃了不少虧

用 CULV 留言路過 <( ̄︶ ̄)>
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5.  JC (發表於 2012年12月13日 23:56)
版主真的說到一個重點 : "重量問題" !!
有些 14" 以上的 UltraBook 乍看很薄,
抓起來卻真的很重, 含電池接近 2 KG 上下,
所以 "不能只說薄" , 它也 "不一定輕"

另外 13" 以下的筆電, 請使用者特別注意:
你是要 "長時間" 使用嗎 ? 若是, 請考量眼睛的負擔..

價格程度與功能, 端看自己實際需求和負擔,
否則, 其實一般標準筆電, 效能更強, 價格較划算

東西用久了, 你一定會知道好壞~
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6.  JC (發表於 2012年12月14日 00:14)
版主有提到 :
廠商說 :"只要線路佈得好、訊號干擾處理得當,由於訊號行走的路線少了SO-DIMM模組這一關"

確實線路要從 DRAM Module 轉成剩下 DRAM 顆粒放在主機板上,很多硬體拉線規則必須要考量, 即便如此還是會有不穩定的狀況,更何況壞掉/想升級了, 使用者要怎麼換 DRAM 呢?
又去哪找 "同型號/規格" 的顆粒...

請注意, DRAM 是很精密的, 也決定系統穩定與否,
型號/規格就有差異, 通常就差很多了

這樣的做法, 現成好處是免去向 DRAM 廠商買模組,
直接花少錢, 買 DRAM 顆粒就行
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