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Intel發表代號為Arrow Lake S的Core Ultra 200S系列桌上型處理器，搭載新一代P-core與E-core核心並採用小晶片設計，並同時推出與之搭配的800系列晶片組。

聯發科發表新一代旗艦處理器「天璣 9400」，採用第二代全大核設計，結合 Arm v9.2  CPU 架構，具備 agentic AI 強大功能，能支援各類生成式 AI 應用程式、提供個人化服務。

聯發科今日發表天璣 9400 處理器，vivo 隨即宣布即將上市的 X200 系列將搭載全新天璣 9400 旗艦晶片。

三星罕見為業績不佳道歉，董事長李在鎔稱無意剝離代工業務

MSI MS-CF13 Mini-ITX是款搭載Intel Alder Lake-N處理器的單板電腦，具有低功耗的特性，並採用薄型散熱片的無風扇散熱方案。

三星可能會推遲Exynos 2500晶片的發佈時間 這將使其錯過Galaxy S25

由於CoWoS需求旺盛，台積電還持續在全台尋覓適合的擴廠據點。

Geekbench洩露24核Intel Core Ultra 9 285 表現不及8核Ryzen 7 9700X

佳能首台奈米壓印晶片製造機運抵研發實驗室！與ASML複雜的極紫外光技術不同，此微影技術不需要光源。

早期試產證實台積電耗資650億美元的亞利桑那工廠的產量已可與台灣工廠媲美

AMD最近針對其Zen 5架構處理器推出了BIOS更新，顯著提升了Ryzen 9000系列的效能，並解決了一些延遲問題。

AI 晶片製造商 Cerebras 申請 IPO，挑戰 Nvidia 的霸主地位

AMD於2024年8月率先推出Ryzen 9000系列處理器，而新款X870 / X870E晶片組則在9月30日正式推出，就讓我們一起看看新晶片組與UEFI搭配的效能表現如何。

網路上看到了一塊 Intel 開發板，上邊的處理器就是這個 m3-8114Y，BGA1392 整合封裝，由三顆小晶片組成。

中國政府為了強化自國的半導體產業，對抗美國的半導體出口管制，已要求國內的AI企業減少購買NVIDIA晶片。