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聲稱即將推出的晶片將追上 Alder Lake 和 Zen 2

VESA在舉辦技術與應用發展記者會說明未來發展遠景，也介紹DisplayPort、DisplayHDR、AdaptiveSync、ClearMR等多項規範與認證技術。

三星晶圓代工廠在"工藝優勢"方面與台積電展開競爭 開始準備2奈米和1.4奈米生產線

ASML自披露其晶片製造裝置訂單疲軟以來，市值已蒸發逾600億歐元（653億美元），投資者不得不重新評估該行業的健康狀況。

消息稱 AMD 成台積電亞利桑那工廠新客戶，高性能 AI 晶片明年在美生產

Intel在2024年10月17日的新一代Core Ultra新品發佈暨新品體驗會展出行動版與桌上型Core Ultra處理器，並介紹多樣AI功能與效能表現。

台積電 CEO 魏哲家表示對收購英特爾晶圓廠不感興趣

Linus Torvalds、Broadcom、Dell、HPE 和 Lenovo 等皆參與其中

Minisforum EliteMini AI370是款搭載Ryzen AI 300系列行動版處理器的迷你電腦，滿足Microsoft Copilot+ PC的AI功能。

ASML財報提前暴雷：三季度訂單額僅為預期一半 除AI外需求疲軟

NVIDIA宣布將Blackwell加速運算平台設計納入開放運算計畫，並擴大Spectrum-X支援標準的程度，協助硬體生態系夥伴開發產品並加速推動產業革命。

1.5萬人大裁員！Intel本週進入裁員高峰期

AMD推出搭Ryzen AI PRO 300系列商用處理器，整合最高AI效能達55 TOPS的NPU，並可透過Ryzen AI軟體快速部署AI應用程式，提供更強大且豐富的AI功能。

英特爾確認 ASML 第二台 High NA EUV 曝光機完成安裝

MSI在Ready for AI PC產品發表會展示多款搭載Z890晶片組的主機板，支援最新Intel Core Ultra 200S系列桌上型處理器，並具有封閉的超頻功能。