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該測試結果顯示，其內建的Arc 140V “Xe2”iGPU性能達到了與NVIDIA GTX 1650相當的水平，這一成就標誌著 英特爾在圖形處理領域的重大突破。

NVMe 2.1 版本應運而生。這次更新不僅鞏固了 NVMe 技術的優勢，還針對現代運算環境引入了重要的新功能，同時簡化了開發流程並縮短了產品上市時間。

Intel 在 18A 製程技術上取得了重大進展，為其晶圓代工計劃邁出了關鍵一步。

Intel拿下全球第二台High NA EUV曝光機 價值3.83億美元

繼前文主要解說Ryzen 9000系列、Ryzen AI 300系列處理器與Zen 5、Zen 5c等衍生核心的差異，本為將聚焦於Zen 5、RDNA 3.5、XDNA 2等架構。

需求持續旺盛，台積電5/3nm製程報價明年接著漲

該公司希望新的 DRAM能用於製造更薄的智慧手機，或通過改善內部氣流來提高手機性能。

據報導，在準備大規模生產時，台積電的工程師發現了設計問題，導致生產暫停。

AMD在Tech Day 2024結束後，透過Zen 5 Architecture Deep Dive說明會解說Zen 5、RDNA 3.5、XDNA 2等架構的設計特色，筆者將重點整理於下。

NVIDIA 預計將出貨 6 萬至 7 萬台NVIDIA GB200 AI 伺服器，每台伺服器的成本約為 200 萬至 300 萬美元

英特爾宣布延長兩年保固期以應對晶片崩潰和不穩定問題——延長保固適用於第13代和第14代Core處理器

AMD的AI GPU銷售額，從累計十億美元，躍升為單季十億美元。

AMD 針對 AFMF 的執行效率與延遲進行改良，推出第二代 AFMF 2 畫格生成技術，並新增支援Vulkan 與 OpenGL 等繪圖 API，擴大相容的遊戲陣容。

英特爾打算招募台積電高級工程師 以促進代工業務的長期發展

為應對客戶強勁需求，台積電會盡其所能增加CoWoS產能，與後段專業封測代工廠（OSAT）持續合作佈局先進封裝。