首頁 半導體/電子產業 半導體/電子產業 的最新熱門文章 新聞 傳台積電 3/5nm 製程明年漲價:AI 產品漲 5~10% ,非 AI 產品 0~5% KKJ 發表於 2024年7月06日 15:15 Plurk 消息稱台積電 3/5nm 製程明年漲價:AI 產品漲 5~10% ,非 AI 產品 0~5% 新聞 華為Ascend 910B晶片良率不足,中國公司開始回頭大量訂購NVIDIA H20 janus 發表於 2024年7月05日 16:00 Plurk 華為Ascend 910B晶片良率不足,中國公司開始回頭大量訂購NVIDIA H20晶片 新聞 英特爾 Arrow Lake-S 處理器將採用全新 P 核心與 E 核心叢集排列 netizen 發表於 2024年7月04日 09:00 Plurk 英特爾計畫在即將推出的「Arrow Lake-S」中重新安排 P 核心和 E 核心叢集的位置。 新聞 美光發表新一代GDDR7,宣稱遊戲效能飆升30%、AI運算迎來新紀元 netizen 發表於 2024年7月03日 13:00 Plurk 近期,Micron宣布其最新一代GDDR7圖形內存技術將為遊戲玩家帶來30%的性能提升,這一消息迅速引起了廣泛關注。 新聞 AMD Zen5 Ryzen 9000新主機板X870E/X870標配USB4介面,發佈時間還得多等兩個月 cnBeta 發表於 2024年7月03日 09:30 Plurk 據說Ryzen 9000X3D系列也會在9月底前後發佈,但不一定立刻上市。 新聞 台積電兩年將接收至少60台EUV曝光機:投入超過123億美元 cnBeta 發表於 2024年7月01日 16:00 Plurk 台積電兩年將接收至少60台EUV曝光機:投入超過123億美元 新聞 Intel 3製程官方揭秘:電晶體尺寸面積縮小10%、能效飆升17% KKJ 發表於 2024年7月01日 14:00 Plurk 按照Intel的最新官方資料,Intel 3相比於Intel 4縮微縮小了約10%(可以理解為電晶體尺寸),每瓦性能(也就是能效)則提升了17%。 新聞 Intel 發表了「光學運算互連」OCI 晶片,能以光速傳輸數據,讓距離達傳統銅線的100倍 netizen 發表於 2024年6月28日 11:00 Plurk OCI這一技術相比傳統使用銅線和電流進行資料傳輸的方式,在高頻寬和低功耗的情況下,能實現大大長於傳統晶片的資料傳輸距離。 新聞 SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破,良率已達56.1% KKJ 發表於 2024年6月27日 10:00 Plurk SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破 良品率已達56.1% 新聞 曝三星3nm製程良率僅20%,但仍不放棄Exynos 2500 KKJ 發表於 2024年6月26日 15:30 Plurk 曝三星3nm工藝良率僅20% 但仍不放棄Exynos 2500 新聞 AI晶片CoWoS封裝產能告急,矩形晶圓會是救星? 36Kr 發表於 2024年6月23日 16:00 Plurk AI晶片產能告急 矩形晶“圓”來當救星? 新聞 台積電正開發先進晶片封裝技術:把晶圓做成矩形,將可放進更多晶片 KKJ 發表於 2024年6月21日 16:30 Plurk 台積電正開發先進晶片封裝技術:矩形代替圓形晶圓 可放更多晶片 新聞 三星將於2025年推出「SAINT」3D晶片封裝服務,為量產HBM4做準備 NetEase 發表於 2024年6月21日 09:30 Plurk 有望改變 AI 半導體規則,消息稱三星電子年內將推出 HBM 三維封裝技術 SAINT-D 新聞 Arm Tech Day 2024解析終端產品運算子系統(3):完整軟體開發工具靠處理器就能加速AI 國寶大師 李文恩 發表於 2024年6月21日 09:00 Plurk Arm除了透過CSS 24所包含的多種處理器、繪圖處理器提升硬體運算效能之外,也推出軟體、開發工具來強化系統表現。 新聞 科技戰!美國尋求盟友日本和荷蘭的協助,一起遏制中國AI晶片的發展 netizen 發表於 2024年6月20日 12:00 Plurk 美國商務部工業和安全事務次長艾倫·埃斯特維茲(Alan Estevez)表示,尋求對ASML和東京威力科創在中國的活動施加更多限制
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