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美國最大半導體裝置廠商卻被《晶片法案》冷落？

AMD發表加入Pro商務功能的Ryzen Pro 8000系列桌上型處理器與Ryzen Pro 8040系列行動版處理器，整合CPU、GPU、NPU等運算單元有助於強化AI運算效能。

中國要求電信公司在2027年前用本土晶片取代美國晶片

據稱 AMD Zen 5 CPU 之前在 Einstein@Home 和 LHC@home 資料庫中被發現。這兩個資料庫中的條目都指出這是一款 8 核 16 執行緒的工程樣品。

CWWK推出的Magic Computer N200 / i3-N305迷你電腦最高可選Intel Core i3-N305 處理器，除了有超帥的「裸測架」機構設計，還可外插PCIe x8擴充卡。

Intel的Gaudi 3 人工智慧加速晶片測試時性能比NVIDIA的 H100 快 50%

機構：台積電2nm量產將延遲至2026年底

儘管台積電預計到 2034 年實現 1 兆電晶體，但英特爾首席執行長派屈克·格爾辛格表示他可以在 2030 年做到。

黃仁勳蘇姿丰庫克紛紛致賀 台積電在亞利桑那州的總投資增加到650億美元

台積電表示，其在日本取得的成就歸功於「供應商、客戶、商業夥伴、政府和學術界」的支持。該公司補充說，其在不同國家的計畫本質上沒有可比性。

X-Silicon Inc. 創建了一種全新的 RISC-V 微處理器晶片架構，將RISC-V CPU核心與向量功能和GPU加速整合到單一晶片中。

Snapdragon 7+ Gen 3 展示最新的裝置上生成式 AI 功能，CPU 效能提升 15%、GPU 效能提升 45%。