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Intel在IFS Direct Connect 2024晶圓代工大會重申將完成4年5個製程節點的先進製程開發計畫，並說明自家先進封裝的優勢。
Intel推動IDM2.0計畫，重新分配自有晶圓廠與晶圓代工廠的產能，並藉由IFS服務模式，讓外界晶片設計公司也能使用Intel多種製程節點的晶圓代工服務。
SGWZONE推出的Gaming & AI BOX eGPU Dock是款整合GaN充電器與外接顯示晶片的擴充底座，能夠方便地擴充筆記型電腦的遊戲、繪圖、AI運算效能。
三星在周一晚些時候宣布完成 12-Hi 36GB HBM3E 記憶體堆疊的開發，這個宣布是美光宣布大規模生產 8-Hi 24GB HBM3E 記憶體產品之後幾個小時。
Arm發表Neoverse CSS N3、Neoverse CSS V3等全新處理器IP，協助合作夥伴打造Arm架構的AI基礎設施。
Intel在2024年2月21日舉辦IFS Direct Connect 2024大會，宣布多項晶圓代工與製程發展資訊。
從此，Intel公司將分為兩大部分，一是負責產品設計的Intel Product，二是負責代工製造的Intel Foundry。
Intel在Semiconductor Manufacturing 101說明會解釋從石英砂到晶片的生產流程，就讓我們一起來瞭解晶片是如何製造的。
ASUS IoT（華碩智慧物聯網）推出C7146ES-IM-AA / C5143ES-IM-AA單板電腦、EBS-S500W邊緣電腦與PE2200U無風扇嵌入式電腦等產品，滿足邊緣AI運算之需求。
