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2023 年期間，HBM 記憶體供需鏈發生了重大變化，成為比人工智慧熱潮之前更有價值的資源，今年 HBM 晶片的平均售價是傳統 DRAM 記憶體晶片的五倍。
第15代沒意外應該是Arrow Lake-S，然而，就在我們翹首等待Arrow Lake新架構處理器在今年問世時，突然冒出了一個名為「Bartlett Lake」的新產品，定位還十分特殊。
CEO 基辛格：不會放棄使用外部代工，High-NA EUV 將於下一個“Major”節點匯入
ASML 首席執行長 表示，歐盟斥資 430 億美元的「晶片法案」，希望到 2030 年，讓歐洲晶片製造商在全球市占率達到 20% ，「完全不切實際」。
晶片製造裝置供應商 ASML 製作了一則相當有趣的廣告，完全依靠人工智慧的能力和它所能創造的奇蹟。
一家德國新創公司 Semron 正在開發一種名為「3D堆疊」的晶片，以便直接在智慧型手機、耳機、VR 頭戴式裝置和其他行動設備上運行人工智慧模型。
三星將在 2024 IEEE ISSCC 上展示 GDDR7 記憶體，速率 37 Gb/s 領先全球
日本產業省1/30表示，將提供約452億日元（3.07億美元）的補助金，用於一項開發用於晶片的光學技術的計劃，進而推動日本半導體產業的發展。
這套裝置的工作原理和ASML的曝光機不同，並不利用光學圖像投影的原理將積體電路的微觀結構轉移到矽晶圓上，而是更類似於印刷技術，直接通過壓印形成圖案。
AMD為Steam Deck定製7nm Van Gogh APU在晶片分析報告中曝光，分析顯示，這款來自AMD的定製APU，CPU僅佔晶片總尺寸的12.4%，而GPU僅佔晶片面積的10.9%。
在2023年第四季度，ASML有39%的訂單是發向中國。雖然與上季度的46%份額相比有所回落，但中國地區依然還是ASML機台的最大出口國家/地區。
