半導體/電子產業 的最新熱門文章
網上傳出Intel下下代處理器Lunar Lake的曝料，包含詳細架構與技術規格、生產與製造工藝，其中既有Intel 4，也有台積電代工，若屬實則將是Intel x86高性能核心第一次由第三方代工！
經過3代 Tensor 晶片，許多 Google 人工智慧功能還是要到雲端處理；Google Tensor 正處於生死一線。
聯發科近期發表天璣 8300 處理器，主打具備生成式 AI 技術與高能效，並提供使用者出色的遊戲體驗、高速穩定的連網能力，採用聯發科技天璣 8300 處理器的智慧手機預計 2023 年底上市。
高通宣布推出新的 Snapdragon 7 Gen 3 處理器，主打支援裝置上的 AI 功能，同時讓遊戲體驗、拍照體驗和 5G 連網能力更強。
根據彭博社的馬克·古爾曼（Mark Gurman）的報導，蘋果最終計劃在行動通信的MacBook型號中內建自家設計的自定義調製解調器（Modem），最早可能在2028年推出。
先前我們曾報導過的Asus ROG x Evangelion聯名系列產品中的主機板，發生「Evangelion」字樣拼寫寫錯誤，現在Asus也公布補救方案。
Azure Maia 100 和 Cobalt 100 晶片是微軟為其雲端基礎設施設計的首兩款自訂晶片。
AMD Radeon PRO W7700的定位為高階繪圖卡，雖然效能次於旗艦級產品，但更低的價格與更出色的性價比都讓它頗具競爭力。
人工智慧的浪潮也帶動了AI伺服器需求成長，也帶動NVIDIA GPU晶片需求，而NVIDIA的GPU晶片就主要採用了CoWoS先進封裝。
