半導體/電子產業 的最新熱門文章
Intel於11月7日於台北揭幕本年度亞太暨日本區唯一的實體活動「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」，與合作夥伴展現最新成果，共同加速AI發展。
聯發科技發表天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片，主打採用全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現。
AMD發表Zen 4與Zen 4c混合核心架構的Ryzen 5 7545U、Ryzen 3 7440U等行動版處理器，帶來更理想的整體電力效率表現。
目前能夠製造生成式AI所用的高階GPU的廠商很少，由NVIDIA主導，但AMD表示，公司的 MI300A 與 MI300X 這兩款AI晶片，本季在量產的軌道上前進。
Arm Tech Symposia 2023科技論壇於11月1日在台北揭開序幕，Arm終端產品事業部產品管理副總經理James McNiven、台灣總裁曾志光與多位來賓分享了深入觀點。
美國商務部取消Nvidia先進AI晶片出口中國寬限期，NVIDIA可能被迫取消價值50億美元的中國訂單
ASRock推出的TRX50 WS主機板採用AMD TRX50晶片組，最高能支援96核192緒的Threadripper Pro 7995 WX處理器，並提供5組PCIe插槽。
Inkplate 4 TEMPERA是款針對入門創客設計的開發套件，具有解析度為600 x 600的3.8吋3色灰階的前光電子紙顯示器，並內建多樣感測器與GPIO連接端子。
