Zen 4超車對手旗艦！AMD Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X處理器效能實測

在Ryzen 5000系列處理器與AM4平台分別服務2年與5年之後，AMD推出全新Zen 4架構Ryzen 7000系列處理器與AM5平台，再次帶來大幅效能提升。

處理器、晶片組、記憶體全面升級

AMD在Computex 2022台北國際電腦展發表Zen 4架構Ryzen 7000處理器與AM5平台，並在8月底的Together We Advanced活動中發表更多詳細產品資訊。

簡單而言，Ryzen 7000系列處理器採用Zen 4架構，並搭配全新AM5平台，僅支援DDR5記憶體，並視主機板設計能夠支援PCIe Gen 5顯示卡與固態硬碟。首發的4款處理器產品也與Ryzen 5000系列處理器上市初期的布局類似，比較大的差異為中高階產品的命名為Ryzen 7 7700X（而非7800X）。AMD表示這項改變是考量到消費者的習慣與對產品名稱的接受度，所以才會做出改變。

筆者將在這篇文章集中於Ryzen 7 7700X、Ryzen 9 7900X的效能測試，並於後續文章提供PCIe Gen 5固態硬碟效能測試，以及Zen 4架構解析。至於Ryzen 9 7950X、Ryzen 5 7600X等處理器的測試則會等待收到樣品後另行安排。

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▲ Ryzen 7000系列處理器採用Zen 4架構，包裝設計也全面翻新。

▲ 從新版包裝盒的正面窗口可以看到處理器的型號字樣。

▲ 由於電容元件因散熱考量需要外露，而不能被俗稱「鐵蓋」的處理器散熱模組（Integrated Heatspreader，IHS）遮蔽，所以Ryzen 7000系列處理器的鐵蓋以奇特造型為電容騰出空間。

▲ Ryzen 7000系列處理器也將處理器腳位改為LGA 1718型式，處理器背面不再有腳針，只有金屬接點。

中、高階型號先行測試

這波我們收到AMD提供的Ryzen 7 7700X、Ryzen 9 7900X等2顆處理器，並搭配X670E晶片組進行測試。

在測試過程中開啟顯示卡的Resizable BAR功能，所有成績都是進行3輪測試，在確定沒有極端值後取平均，遊戲效能使用遊戲內建的測試模式，並在1080p、2K、4K解析度搭配最高畫質設定，若有設定範本則套用最高範本，若無則將所有畫質相關項目調至最高，關閉VRS或動態解析度等設定，並僅進行開、關光線追蹤功能的調整。至於對照組成績則取自先前筆者撰寫的各專題文章。

測試平台：
處理器：AMD Ryzen 7 7700X、Ryzen 9 7900X
散熱器：MSI MEG Coreliquid S360
主機板：GIGABYTE X670E AORUS Master（UEFI版號F7b）
記憶體：G.Skill Trident Z5 Neo 16GBx2
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 3080 Founder Edition
儲存裝置：Seagate FireCuda 520 SSD 1TB
電源供應器：Seasonic Prime Titanium 850W
軟體環境：Windows 11專業版21H2（Build 22000.978），GeForce Game Ready 516.94

▲ 這次使用的主機板為GIGABYTE X670E AORUS Master。

▲ 主機板採用黑色基調，搭配大面積灰色散熱片。

▲ X670E AORUS Maste採用20相供電設計（16 VCore + 2 SOC + 2Misc），並在電源模組與第1條固態硬碟部分覆蓋大型散熱片，具有4條DDR5 DIMM插槽。

▲ LGA 1718的腳針位於主機板的處理器槽中。

▲ 受益於精心設計的處理器散熱模組，AM5能夠完全相容AM4的散熱器。

▲ X670E AORUS Master的I/O背板提供豐富連接功能，其中左方USB Type-C端子支援Alternate Mode影音輸出。

▲ 這次測試的記憶體為G.Skill Trident Z5 Neo 16GBx2，支援EXPO自動超頻功能。

▲ 記憶體模組具有流線型散熱片，外觀簡潔有力。

▲ EXPO為AMD主導的記憶體自動超頻功能，只需到BIOS/UEFI開啟設定就能讀取預先寫入的設定並自動提升運作速度。

▲ 這次測試的2顆處理器為Ryzen 7 7700X、Ryzen 9 7900X。

▲ 記憶體在開啟EXPO自動超頻後，傳輸速度達到DDR5-6000。

（下頁還有測試數據分析）