Supermicro 將推出業界最廣泛的 Tier 1 伺服器和儲存產品組合，其中包含超過 15 個系列的效能最佳化系統，特別著重於 AI、高效能運算、雲端運算、媒體、企業，及 5G/電信/智慧邊緣應用等工作負載。
這些效能更好、速度更快且省電的系統搭載了全新第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器 (原代號為 Sapphire Rapids)，其針對工作負載最佳化的效能高出多達 60%，且安全性 (硬體信任根；root of trust)和管理能力皆經過強化，在整合式 AI、儲存和雲端加速方面速度更快，適用於高環境溫度和液冷選項，更環保省電，還可減少環境衝擊和營運成本。
第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器內建加速器引擎，能在現今的資料中心為許多關鍵工作負載提升效率，同時降低 CPU 負載。其中包括可加速深度學習推論和訓練效能的 Intel Advanced Matrix Extensions (Intel AMX)、可減少儲存、網路和資料處理密集型任務的 CPU 負載的 Intel Data Streaming Accelerator (Intel DSA)、用於常見的加密和資料壓縮/解壓縮演算法的硬體卸載的 Intel QuickAssist Technology (QAT)，還有可提高容量及降低 vRAN 工作負載功耗的 Intel AVX。
此外，Supermicro 伺服器將在各種伺服器上支援新的 Intel Data Center GPU Max 系列 (原名稱為 Ponte Vecchio)。Intel Data Center GPU Max 系列包含多達 128 個 Xe-HPC 核心，可加速各種 AI、高效能運算和視覺化工作負載。
最新的 Supermicro X13 系統選擇 Supermicro 的 Building Block Solutions 方法，可提供最高的效能和效率，同時提供高度靈活性，以適應客戶特定的工作負載和規模，代表著下一代資料中心基礎架構。Supermicro X13 系統可搭載一、二、四或甚至八個第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器，每個處理器可有多達 60 個核心，並支援來自 Intel、NVIDIA 和其他廠商的新一代內建加速器與功率高達 700W 的 GPU。
此外，支援一系列開放式產業標準，包括符合 OCP 3.0 標準的進階 IO 模組 (AIOM)、EDSFF 儲存，以及 OCP 開放式加速器模組 (OAM) 和 SXM GPU 互連，減少對專有技術的依賴，讓客戶能跨資料中心將元件標準化，將 Supermicro 系統整合到其現有的基礎架構之中，並只需經過最少修改。Supermicro 伺服器運用以開放式標準為基礎的伺服器管理，可無縫整合到現有的 IT 環境中。
Supermicro X13 系統搭載高效能的第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器和高達 350W 的 Intel Xeon CPU Max 系列，在特定系統上還支援高頻寬記憶體 (HBM)，可將記憶體頻寬提高 4 倍。X13 系統也將支援下一代產業技術，包括在 CPU 和加速器之間建立統一且連貫的記憶體空間的 CXL 1.1，效能和容量皆為 DDR4 1.5倍之高的 DDR5-4800 MT/s 記憶體，使 I/O 頻寬達到前一代兩倍的 PCIe 5.0、每個 CPU 80 個通道，以及包括 EDSFF E1.S 和 E3.S 在內的全新儲存外型尺寸，將為熱層和暖層儲存應用提供前所未有的速度、容量與密度。在網路方面，本系列支援多個 400Gbps InfiniBand (NDR) 和資料處理單元 (DPU)，可實現分散式訓練、分解儲存和即時協作，且延遲極低。
Supermicro X13 系統的容量和效能皆大幅提升，先進的熱架構和最佳化氣流使其能在高達 40°C (104°F) 的高環境溫度環境中運作，並採用自然氣冷，可減少與冷卻相關的基礎架構成本和營運成本。許多 X13 系統也提供液冷選項，與標準空調相比，可將營運成本降低多達 40%。Supermicro 適用於多節點系統的資源節約架構，利用共用冷卻和電源的方式來降低功耗和原料使用，進而降低總體擁有成本和總體環境成本 (TCE)。
此外，由內部團隊所設計的鈦金級電源供應器，進一步確保提高作業效率。因此，資料中心的電力使用效率 (PUE) 實際上可從產業平均值 1.60 降至 1.05。