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2025超流體先進散熱論壇於3月12日於台北南港展覽館舉行，工研院、Intel與眾多生態系合作夥伴帶來多種針對伺服器以及資料中心設計的散熱方案。
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Intel於MWC 25（世界行動通訊大會）前夕發表新款Xeon 6處理器，推出多款有搭載效能核心（P-core）以及針對行動通訊內建vRAN Boost的型號。
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微軟成為 NVIDIA Hopper 晶片最大買家，2024 年預計採購量增至三倍，伺服器支出持續增長
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華碩再推多款搭載 Intel Xeon 6 處理器的伺服器，包括：多節點的 ASUS RS920Q-E12，以及 ASUS RS720Q E-12、RS720-E12 和 RS700-E12。
