蘋果A17晶片開發階段性能曝光,iPhone 15這次要Android對手望塵莫及

蘋果A17晶片開發階段性能曝光,iPhone 15這次要Android對手望塵莫及

最近,蘋果供應鏈放出消息稱,今年的 iPhone 15 系列將會搭載蘋果最新的 A17 晶片,並且採用台積電 3nm技術打造,性能方面迎來暴漲,或極大激發使用者的換機需求。

去年年底,台積電正式宣佈啟動3nm技術大規模生產,在3nm製程加強版上,台積電表示其研發成果也要優於預期,將具有更好的效能、功耗以及良品率。

能夠為智慧型手機以及 HPC 相關應用在 3nm 時代提供完整的平台支援,而 N3E 製程也預計在2023年下半年進入量產。目前已經確認蘋果將成為台積電3nm技術的首位客戶,或將在 A17 上首發該晶片。

作為首次採用3nm技術打造的 A17 晶片,也將成為首個吃上製程紅利的晶片,台積電 N3E 技術將使得 A17 晶片在規格方面獲得巨幅提升,受到這一影響,將極大刺激老使用者的換機需求。

不過在初期,這一技術製造成本偏高,但蘋果依然拿下了台積電第一代3nm技術的全部訂單,這也意味著初期高通等晶片廠商無法使用這一技術。

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而用上3nm技術製程的 A17,在性能方面同樣沒有讓外界失望。根據放出的資料來看,A17 不僅能效比更優秀,性能上也實現了飛躍。這款搭載 A17 晶片的工程機跑分達到單核3986分,多核8841分的恐怖成績,幾乎與 MacBook 所持平。

反觀 iPhone 14 Pro 上所搭載的 A16 晶片,單核為2504分,多核6314分,這也意味著 A17 幾乎獲得了59.2%的單核性能提升以及40%的多核性能提升,如此提升不可謂不驚人。

同時,初期台積電3nm產能均被蘋果一家公司所吞下,Android 陣營今年或將再迎寒冬。作為 Android 最高性能代表的驍龍系列晶片,剛剛在驍龍8 Gen2上有所起色,GPU 性能超過 A16,但最新製程的差距或將這一優勢再次勝出。

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根據蘋果的慣例,今年的 A17 晶片或許也將由 iPhone 15 Pro 系列獨佔,同時普通版 iPhone 15 仍將採用上一代旗艦晶片 A16。

並且有消息稱,蘋果將會在 iPhone 15 系列中繼續擴大高端型號與基礎型號的差距,並且高端型號會採用鈦合金邊框設計。

此外,有消息表明蘋果有意在 iPhone 15 Pro 系列中採用無按鍵設計,去掉實體按鍵對於蘋果而言是一個不錯的選擇。

對於蘋果而言,A16 不痛不癢的提升確實引起消費者的諸多不滿,尤其是在能效提升方面甚至不如前代 A15 晶片,頗有種當年英特爾11代酷睿旗艦處理器不如10代的錯覺。

因此,A17 依託台積電最新3nm製程,必然會在性能方面大做文章,畢竟每一代新製程都會伴隨晶片性能的巨大提升。

如果 A17 晶片的性能提升幅度夠大,確實能夠激發今年蘋果使用者的換機需求,可以逆轉去年 iPhone 14 系列上市即破發的頹勢。

 

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cnBeta
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