【COMPUTEX 2023】Supermicro主題演講揭「全面加速」策略，並發表全新伺服器及儲存解決方案

Supermicro 為雲端、AI/ML、儲存和 5G/智慧邊緣應用的 IT 解決方案供應商，在今年的 COMPUTEX 展會，Supermicro 將展示多元伺服器和儲存解決方案，同時展示導入最新液冷技術、具有前所未有的高能源效率和快速部署的全機櫃解決方案。

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Supermicro 創辦人暨執行長 Charles Liang 將與 NVIDIA 執行長黃仁勳及其他業界領袖在主題演講上共同概述加速雲端、人工智慧、邊緣運算和儲存工作負載的發展，以及推動機架規模製造和透過綠色運算技術減少當今資料中心對環境影響的相關創新。

Charles Liang 表示：「我們擴大製造量能以滿足如大規模 AI 基礎設施部署等高效能資料中心工作負載快速增長的需求，同時持續提供業界最創新和前沿的伺服器以滿足客戶的多元需求，包括配備最多達8個的 NVIDIA H100 HGX GPU 系統的最頂級 AI 伺服器。從嚴苛環境條件下運作的高負載小型邊緣伺服器，到恆溫恆濕的資料中心，我們都能為客戶提供符合其獨特需求的解決方案。包含先進的液冷解決方案，為資料中心降低功耗並提升效能。」

Supermicro 在2023年 COMPUTEX 展會上的亮點產品包括：

機櫃級液冷 – Supermicro 的全機櫃液冷解決方案能在降低功耗的同時讓GPU以最高效能執行。Supermicro 供應、整合，並測試全機櫃液冷解決方案的配置，包含配備冗餘電源和泵浦的配冷單元（CDU）、冷卻液分流管裝置（CDM）、防漏連接器和優化軟管。Supermicro 獨家設計的高效水冷板更加強了CPU和GPU中散熱效率，助其發揮最大效能。

通用 GPU 伺服器 - X13 和H13通用 GPU 系統為開放式、模組化、符合標準的伺服器，搭載八個或四個 NVIDIA HGX H100 Tensor Core GPU 和兩個第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器或兩個第 4 代AMD EPYC處理器，並採用熱插拔、免工具的設計，可提供卓越的效能和可維護性。GPU 選項包含最新的 PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM 技術。這些 GPU 伺服器非常適合包含最高需求的 AI 訓練效能、高效能運算和大數據分析在內的工作負載。全新的 Intel GPU Max 系列和使用 NVIDIA Grace 超級晶片的新伺服器，現已供貨中。

SuperBlade - Supermicro 高效能、密度最佳化和節能的X13 SuperBlade，搭載第4代Intel Xeon 可擴充處理器，能為許多企業大幅降低初期的資本和營運費用。SuperBlade 採用共用的備援元件（包括冷卻、網路和電源和機箱管理），透過更少的實體佔用空間，充分運用完整伺服器機櫃的運算效能。與產業標準伺服器相比，減少了高達95% 的佈線，降低成本並減少功耗。

Hyper – X13和 H13 Hyper 系列為 Supermicro 的機架式伺服器系列帶來新一代效能，旨在執行最高需求的工作負載，搭載兩個第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器或兩個第 4 代 AMD EPYC 處理器，提供儲存和 I/O 靈活性，還能量身打造，滿足各式各樣的應用需求。

BigTwin（2U4N） - X13 BigTwin 系統每節點搭載兩個第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器，並採用熱插拔、免工具的設計，可提供卓越的密度、效能和可維護性。這些系統最適合用於雲端、儲存和媒體工作負載。

CloudDC – 搭載單一第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器或兩個第 4 代 AMD EPYC 處理器，配備兩個或六個 PCIe 5.0 插槽和雙 AIOM 插槽（PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 標準），在 I/O 和儲存上擁有極致的靈活性，可實現最大資料處理。Supermicro X13和 H13 CloudDC 系統支援免工具支架、熱插拔磁碟機槽和備援電源供應器，便於維護，可確保資料中心的快速部署和更高的維護效率。

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GrandTwin - X13和 H13 GrandTwin 搭載單一第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器或第 4 代AMD EPYC處理器，並專為單處理器效能所設計，其設計能充分發揮運算、記憶體和效率，以提供最大的密度。彈性的模組化設計可輕鬆適應各種應用，能根據需要新增或移除元件，有助於降低成本。此外，Supermicro GrandTwin 具有前置（冷通道）熱插拔節點，可設定使用前置或後置 I/O，以便於維護。X13和 H13 GrandTwin 非常適合 CDN、多重存取邊緣運算、雲端遊戲和高可用性快取叢集等工作負載。

邊緣伺服器（SuperEdge） – Supermicro X13 邊緣系統，搭載第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器，並針對現今日益增長的邊緣運算和I/O密度需求而設計，以輕巧外型尺寸，提供高密度處理能力。Supermicro SuperEdge 在短機身的 2U 外型尺寸中提供三個可熱插拔的單一處理器節點，每個節點都支持熱插拔並提供前置I/O，是遠端物聯網（IoT）、邊緣運算或電信部署的理想選擇。同時透過靈活的乙太網或光纖連接選項到 BMC，SuperEdge 讓客戶能夠根據其部署環境輕鬆選擇遠端管理。

Petascale 儲存 - X13 All-Flash NVMe 系統搭載第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器或第4代AMD EPYC處理器，透過 EDSFF 磁碟機提供領先業界的儲存密度和效能，使單一 1U 機箱實現前所未有的容量和效能。最新的伺服器為即將推出的 X13 和H13儲存系統系列中首先推出的機型，同時支援 9.5mm 和 15mm 的E1.S或7.5mm 配備 PCIe 5.0 插槽的 E3.5 EDSFF 媒體。

液冷 AI 開發平台 – 桌面型液冷 AI 開發平台滿足了能以四個 NVIDIA A100 Tensor Core GPU 和兩個第四代 Intel Xeon 可擴充 CPU 的熱功耗需求設計，可在提高整體系統效率的同時，完整展現其性能並能在辦公室環境安靜（約30dB）運作。此外，該系統設計可容納高性能 CPU 和 GPU，使其成為 AI/DL/ML 和高效能運算應用的理想選擇。

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