據彭博社記者 Mark Gurman 報導,蘋果即將推出的 M3 Pro、M3 Max 和 M3 Ultra 晶片可能配備更多的 CPU 和 GPU 核心。
在最新的《Power On》時事通訊中,Gurman 列出了 M3 Pro、M3 Max 和 M3 Ultra 晶片 CPU 和 GPU 核心數量的主要變化,包括有多少 CPU 核心專門用於提高性能或效率:
標準 M3 晶片顯然將採用與 M2 晶片相同的 CPU 和 GPU 核心規格,即 8 個 CPU 核心(4 個高性能核心和 4 個能效核心)和 10 個 GPU 核心。預計 13 英吋 MacBook Pro、13 和 15 英吋 MacBook Air、Mac mini、iMac 和 iPad Pro 都將採用這種晶片。
如表格所示,蘋果M3 Pro最高採用14核心CPU,由8核高性能核心和6核能效核心組成,GPU是20核心。
蘋果M3 Max採用16核心CPU,由12核高性能核心和4核能效核心組成,GPU最高是40核心。
蘋果M3 Ultra最為激進,最高採用32核心CPU,由24核高性能核心和8核能效核心組成,GPU是80核心。
對比M2 Ultra,M3 Ultra CPU核心多了8個,而且多出的這8個全是高性能核心,GPU多了4核心,這將是蘋果最強悍的處理器。
蘋果還在測試配備 36GB 和 48GB 記憶體的 MacBook Pro 機型,這表明未來可能會有新的記憶體選擇。目前,高階 MacBook Pro 機型可以組態 16GB、32GB、64GB 和 96GB 記憶體。
Gurman 表示,首批配備 M3 晶片的 Mac 應在 10 月份上市,而配備 M3 Pro 和 M3 Max 晶片的 Mac 要到 2024 年才會上市。採用 M3 Ultra 晶片的 Mac(如下一代 Mac Studio)最早可能要到 2024 年底才會上市。
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