AMD下一代Zen 6正在準備中，從最新曝光的消息看，其內部是以「Medusa」（美杜莎）為代號。
爆料中提到，AMD的Zen 6消費級CPU似乎將採用基於2.5D chiplet設計的全新互連技術，性能將大幅提高。據說這種設計可以實現更高的晶片到晶片頻寬，這樣Zen 6 CCD就可以透過每個CCD以及IOD進行更快的通訊。
消息中還提到，Ryzen Zen 6桌機將不會在IOD上堆疊 CCD，因為這種設計的成本較高。
AMD今後可能會嘗試這些設計，就像Ryzen 5000晶片上的3D V-Cache堆疊一樣，並在Ryzen 7000 SKU上進一步成熟。
根據之前的資訊，AMD Zen 6核心架構代號為「Morpheus」，將於2025-2026年推出。
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