![CES 2024:Intel宣示進軍車用晶片市場,提供模組化晶片解決方案](https://cdn2.techbang.com/system/excerpt_images/112397/post_inpage/b48184b8600027bd98a53e0b8195baa3.jpg?1704869249)
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Intel於CES 2024消費性電子展宣布收購Silicon Mobility並預計與imec合作,進入車用晶片市場,並加入美國汽車工程師協會(SAE)汽車電源管理標準工作小組主導電動車電源管理國際標準。
電動車也有Intel Inside
Intel副總裁暨汽車事業部總經理Jack Weast在CES 2024宣布將推出軟體定義車輛晶片(Software Defined Vehicle System on Chip,以下簡稱SDV SoC),為電動車導入AI應用與先進電源管理。
Intel表示考量電動車的轉型以及消費者對搭乘體驗的需求而催生SDV SoC的戰略,並宣布提供業界首款基於開放式UCIe互連技術模組化(Chiplet,也稱為小晶片)晶片平台,也預計與imec合作,確保封裝技術滿足汽車業界對品質和可靠性的要求。
與多間廠商合作
Intel與Zeekr(極氪智能科技)建立合作關係,Zeekr將使用新型SDV SoC不斷擴展和升級車輛服務,創造如基於生成式AI的語音助理等創新體驗。
Intel也收購Silicon Mobility SAS,以導入AI效率至電動車的能源管理系統,並將主持新的美國汽車工程師協會(SAE)汽車電源管理標準工作小組,藉以提升電動車的電力效率。
目前Intel推出的各式SoC已應用於超過5,000萬輛汽車,驅動資訊娛樂、顯示器和儀表板等應用功能,未來Intel將推動產業深化擴充性、軟體定義、永續等發展目標。
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