Intel 15 代 Arrow Lake將於下半年發佈，有哪些重要變化？

自從 Intel 14 代 Core 處理器的發佈，整個 14 代系列都未能帶來令人滿意的驚喜，這讓人感到失望。然而，不同於 14 代的冷場，15 代 Core，代號 Arrow Lake 的處理器令人感到期待。15 代 Core 預計即將於今年下半年推出，下面整理出一些有關 15 代處理器及 800 系列主機板的重要變化。

封裝和針腳數量的升級

15 代 Core 處理器的最明顯的變化之一是封裝和針腳數量的升級。從目前的 LGA 1700 更改至 LGA 1851，這意味著現有的主機板將不再相容，需要使用新的主機板。

僅支援 DDR5 記憶體

與之前的代號相比，15 代 Core 處理器不再支援 DDR4 記憶體，而是全面轉向 DDR5 記憶體，現有的 DDR4 記憶體將無法在 15 代 Core 處理器上使用，有要升級的消費者需要慎重考慮購買的記憶體。

大小核架構的更新

15 代 Core 處理器延續了之前幾代的大小核架構，但帶來了一些重要的更新。大核採用了 Lion Cove 架構，小核則是 Skymont 架構，這能夠為處理器帶來更好的性能和效能平衡。此外，旗艦型號將搭載 8 個大核和 16 個小核，並配備最新的 GT1 Xe-LPG iGPU，整體性能得到了進一步的提升。

人工智慧計算單元的加入

15 代 Core 處理器將首次加入人工智慧計算單元，使處理器在處理複雜的計算任務時更加高效，儘管不是所有型號都支援這一功能，但這個動作表明了 Intel 對於未來計算需求的重視和準備。

IPC性能的提升

最後，15 代 Core 處理器帶來了 IPC 性能的提升。根據官方資料顯示，IPC 性能提升了 5%，多執行緒性能也提高了 15%，表示處理器在同時處理多個任務時能夠更加流暢。

800系列主機板的變化

800 系列主機板為 Intel 15代 Core 處理器提供了強大的支援。新一代主機板採用 LGA 1851 為處理器插槽標準，主流型號包括 Z890、中階 B860 和入門級 H810 系列。主機板有針對未來的藍牙6.0做出預先準備，預計能有較長的使用壽命，支援未來數代新品。此外，800 系列主機板會擁有 24 組 PCI-E 4.0 通道和多個 M.2 插槽，帶來更強大的擴展性和功能性。

目前已知 Intel 15代 Core 處理器將於今年下半年發佈，具體發佈時間未知。坊間有傳言稱其競爭對手 AMD 的下一代 Granite Ridge 處理器已經開始量產，也將於年內發佈，預計雙方新品的發佈時間不會相隔很久。

總歸來說，Intel 的 15 代 Core 處理器成熟度更高，市場期待度較之前的版本更高，Intel 與 AMD 兩家廠商的新品將呈現強大的競爭力，市場前景非常引人注目。隨著 Intel 第 15 代 Core 處理器的推出，以及相應的 800 系列主機板的到來，整個市場將迎來一場新一輪的技術競爭。我們會持續關注其發展，在第一時間為讀者帶來更多相關消息，敬請期待。