英特爾將於2024年第三季起推出最新客戶端處理器（代號Lunar Lake），支援20多家OEM推出的80多款全新筆記型電腦設計，為Copilot+ PC實現全球性的AI性能。Lunar Lake可於Copilot+更新時同步升級，享有最新的Copilot+體驗，例如Recall功能。
Lunar Lake：NPU 算力來到了 48 TOPS
按英特爾自己的說法是，這次發佈的Lunar Lake架構，是專門給筆電這樣的行動裝置上的處理器用的，至於桌機處理器用的架構 Arrow Lake ，會在今年 9 月發佈。
首先英特爾這次終於開始讓台積電來給自己代工了！Lunar Lake 用上了台積電 N3B 和台積電 N6 兩種製程。
英特爾近幾年，雖然有將 GPU 晶片以及處理器 SoC 當中部分核心交由台積電代工，但是關鍵的 CPU 核心基本還是由英特爾自己製造。
但是奈何自家的工藝，實在是不爭氣，就連 CEO 基辛格也不得不承認，台積電擁有更好的製程技術，讓台積電代工Lunar Lake 的 CPU 核心，是個更好的選擇。
有了台積電的加成，加上 GPU 升級了新的 Xe2 架構，Lunar Lake 的圖形性能相較於上一代提升了 50% ，顯示方面也有了明顯的升級；NPU 的 AI 算力更是翻了 4 倍。
除了擁抱台積電之外，今年必考項目 AI 算力上，Lunar Lake 新架構也絲毫不馬虎， NPU 算力來到了 48 TOPS 。但不如 AMD 剛發佈的 50 TOPS 算力的 Ryzen AI 。
當然啦，就 2 TOPS 的算力差距也不用那麼嚴格，反正這兩個難兄難弟總算是滿足微軟給 AIPC 定下的算力要求（ 40 TOPS ）了。
Memory on Package ：把記憶體直接放到處理器裡面
不過，更值得注意的是，這次的處理器，他長這樣：
看不清沒關係，我給你們再放大一下——
你們看到沒，英特爾這回向蘋果看齊了！
為了用更低的功耗實現更高的性能，英特爾也把原本插在主機板上的記憶體條，做到了處理器裡面。
英特爾還給這個做法起了個自己的名字，叫 Memory on Package 。同時提供 16GB 和 32GB （ 雙通道 ） LPDDR5X 兩種規格。
還行，至少起步不是 8GB......
好處：處理速度更快
這個做法好不好，業界內和普通使用者一直都在爭論。至於評價，主要可以從好壞兩個方面來分析。
我們先看好處吧。
電腦課上我們已經學過了，電腦的記憶體是用來暫時存放處理器正在執行的程式和相關資料的。英特爾這樣把記憶體直接做到了處理器裡頭，最大的好處當然就是讓處理器執行程式、讀寫資料的效率更高了。
這其實也好理解，每次處理器要用某個資料的時候，再也不用像之前那樣，跑老遠到外邊主機板上的記憶體去拿，自然也就更快了。
與此同時，處理器所需要的功耗也會更低，粗暴一點理解就是每次讀寫資料不用跑那麼遠的路了，也就不用耗費那麼大的力氣了。
代價：筆電記憶體無法更換
那麼，代價是什麼？
這就要說到英特爾新架構「冷酷無情」的地方了——使用者一旦選定了某一個規格的處理器之後，基本上就沒法自己更換記憶體了。
以前給筆電換記憶體的朋友們，可能還要猶豫一下，是自己把記憶體買回來找個教學跟著換呢，還是花點錢去維修點讓工程師幫你解決。
現在好了，不用糾結了，英特爾把路都堵上了。
以後記憶體萬一出了什麼問題，也沒法單獨修了，只能連著 CPU 一起換掉。
這樣搞下來，最難受的當然就是喜歡 DIY 筆電的朋友們，自己動手換記憶體的樂趣算是徹底被英特爾剝奪了。
以後大家買英特爾的筆電也要想清楚，自己對記憶體大小的需求是多少，畢竟現在是真正的買定離手了，買完後悔想換也換不了。
當然如果你或者你身邊的人是DIY狂人，動動手就能給 CPU 開蓋、徒手 16G 擴容成 32 G ，那當我沒說。
另外這個操作還會帶來成本問題。
為了把記憶體顆粒和處理器的其他模組封裝在一個晶片里，英特爾必須給 Lunar Lake 架構的處理器用上更加先進的封裝。
這種記憶體和處理器放一起的封裝，成本比以往要高了不少，英特爾會不會把這個這部分成本轉嫁到消費者頭上，還得打一個問號。
反正蘋果是這麼幹了，藉著記憶體做到處理器上，工藝、封裝等等成本會變高的機會，哐哐地把記憶體當金子賣。
作為英特爾進入 AIPC 時代之後的第二代行動端處理器架構， Lunar Lake 的規劃思路也很清晰。沒有只顧著大談特談 AI 和算力，對於跟普通使用者關係更緊密的功耗、續航等等也非常的上心。
而跟隔壁蘋果看齊，把記憶體做到處理器內，這一點也非常的大膽。雖說犧牲掉了一部分使用者的需求，但換來更好性能和更低的功耗，這應該還是划算的。
至於換來的這一部分好處有多少能給到筆電使用者，可能還是有待觀察，畢竟英特爾把食材做好了，但怎麼把菜炒得好吃，就要看終端廠商們怎麼去調教了。
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