Intel 3製程官方揭秘：電晶體尺寸面積縮小10％、能效飆升17％

Intel 4 製程僅在代號 Meteor Lake 的第一代 Core Ultra 處理器上使用了一次。接下來的 Intel 3 製程已如期大規模量產，將首先用於代號 Sierra Forest 的 Xeon 處理器 6 能效核版本，以及預計於第三季度推出的代號 Granite Rapids 的 Xeon 處理器 6 性能核版本。

按照Intel的最新官方資料，Intel 3相比於Intel 4縮微縮小了約10％（可以理解為電晶體尺寸），每瓦性能（也就是能效）則提升了17％。

Intel解釋說，半導體業目前的慣例是，製程節點的命名，不再根據電晶體實際的物理特徵尺寸，而是基於性能和能效一定比例的提升進行換代。

大概可以簡單的理解成，Intel 3的性能水準，大致相當於其他廠商的3nm製程。

Intel 3其實就是Intel 4的升級版本，主要變化之一是EUV極紫外曝光技術的運用更加嫻熟，在更多生產工序中使用了EUV。

二是引入了更高密度的設計庫，提升電晶體驅動電流，並通過減少通孔電阻，最佳化了互連技術堆疊。

此外，得益於Intel 4的實踐經驗，Intel 3的產量提升更快。

未來，Intel還將推出Intel 3的多個演化版本，滿足客戶的多樣化需求。其中，Intel 3-T將引入採用矽通孔技術，針對3D堆疊進行最佳化；Intel 3-E將擴展更多功能，比如射頻、電壓調整等；Intel 3-PT將在增加矽通孔技術的同時，實現至少5%的性能提升。

「4年5節點」進入衝刺階段

Intel強調說，Intel 3是一個重要的節點，大規模量產象徵著「四年五個製程節點」計畫進入衝刺階段，還是Intel對外開放代工的第一個節點。

▲ 「4年5節點」的開發進度都符合預期時程，Intel 7、4對應產品現已上市，Intel 3對應產品已經準備好大量生產，而Intel 20A、18A則符合時程並已經可以開始進行IC設計。 

接下來，Intel將開啟半導體的「埃米時代」。Intel 20A首發應用於Arrow Lake消費級處理器，2024年下半年量產發表。Intel 18A則是Intel 20A的升級版，將在2025年用於代號Clearwater Forest的伺服器處理器，以及代號Panther Lake的消費級處理器，並向代工客戶大規模開放。再往後，就是Intel 14A。

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