台積電已經開始為英特爾生產基於3nm Lunar Lake晶片

據 DigiTimes 報導，台積電已開始在其 3 奈米 EUV FinFET 代工節點上為英特爾量產晶片。英特爾正在使用台積電的 3 奈米節點生產其即將推出的 Core Ultra 300"Lunar Lake"處理器的計算晶片。

該公司在 2024 年的 Computex 展示會上深入介紹了Lunar Lake。

新的Lunar Lake晶片與Meteor Lake一樣，是組合式的處理器，CPU核心、iGPU、NPU和記憶體控製器位於一個單一模組上，稱為Compute tile，採用3奈米節點製造；而SoC和I/O元件則分解在晶片的另一個模組上，即SoC tile，採用台積電6奈米節點製造。

據悉，Lunar Lake將會採用全新的Lion Cove架構性能核(P核)和Skymont架構的能效核(E核)以及改進版的低功耗島，全新的NPU將提供45+TOPS算力，是Meteor Lake的四倍還多，將提供滿足市場所需的Windows 11 AI PC能力。

除了高算力的NPU外，它還將擁有全新的Xe 2架構GPU，可以提供超60TOPS的算力，共計提供超過100 TOPS的平台算力，是Meteor Lake的三倍還多。

根據官方給出的資料，Lunar Lake和驍龍X Elite處理器相比，在Stable Diffusion 1.5中AI性能領先1.4倍，圖形性能比Meteor Lake強1.5倍，核心性能比銳龍7 8840U以及驍龍X Elite要更強。同時在Microsoft Teams應用程式中，對比銳龍7 8840U功耗低30%，比驍龍8cx Gen 3低20%。