台積電正開發先進晶片封裝技術：把晶圓做成矩形，將可放進更多晶片

台積電在研究一種新的先進晶片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統圓形晶圓。

根據「日經亞洲」（Nikkei Asia）報導，台積電正在研發新的先進晶片封裝技術。據可靠消息源透露，台積電的矩形基板目前正處於嚴格的試驗階段，其尺寸達到510mm x 515mm，這一創新設計使得基板的可用面積較圓形晶圓大幅提升，高達三倍以上，可放更多晶片。

不僅如此，新基板還有助於減少生產過程中的損耗，進一步提升了製造效率。

儘管此項研究尚處早期，但已面臨一系列技術挑戰。尤其是在新形狀基板上進行尖端晶片封裝時，光刻膠的塗覆成為了一個關鍵的瓶頸。這要求台積電這樣的晶片製造巨頭髮揮其深厚的財力優勢，推動裝置製造商進行裝置設計的革新。

晶圓為什麼是圓的

既然方形可以放更多的晶片，那麼，為什麼目前的晶圓會是圓形的？那是因為因為製作手法決定了它是圓形的。

因為提純過後的高純度多晶矽是在一個子晶(seed)上旋轉生長出來的。多晶矽被融化後放入一個坩堝(Quartz Crucible)中，再將子晶放入坩堝中勻速轉動並且向上提拉，則熔融的矽會沿著子晶向長成一個圓柱體的矽錠(ingot)。這種方法就是現在一直在用的CZ法(Czochralski)，也叫單晶直拉法。單晶直拉法手法中的旋轉提拉決定了矽錠的圓柱型，然後矽錠再經過金剛線切割變成矽片，從而決定晶圓是圓形的。