![AMD Tech Day 2024(一):Zen 5、RDNA 3.5、XDNA 2架構齊發,Ryzen 9000系列桌上型處理器架構解析,加映Ryzen 9 9950X超頻破世界記錄](https://cdn0.techbang.com/system/excerpt_images/116840/post_inpage/4204e38af933adb51a182da548cca20f.jpg?1720962144)
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AMD在2024年7月上旬舉辦的Tech Day技術日活動中,帶來更多Zen 5處理器、RDNA 3.5繪圖、XDNA 2 AI運算等架構的細節解說。
滿足更廣定為產品
AMD全球副總裁暨客戶端通路業務總經理David McAfee在美國時間7月9日為Tech Day技術日活動開場,邀請多位專家與合作夥伴一起解說全新處理器中各種運算單元的架構,並確認Ryzen 9000系列桌上型處理器的上市日期為7月31日,我們也在新聞解禁後與讀者分享相關資訊。
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- AMD Tech Day 2024(一):Zen 5、RDNA 3.5、XDNA 2架構齊發,Ryzen 9000系列桌上型處理器架構解析 ,加映Ryzen 9 9950X超頻破世界記錄 (本文)
- AMD Tech Day 2024(二):Ryzen AI 300系列行動版處理器架構解析,Zen 5、RDNA 3.5、XDNA 2完全體登場
- AMD Tech Day 2024(三):XDNA 2 AI運算架構解析,Block FP16資料類型運算效率倍增
AMD運算與顯示卡事業部的資深副總裁暨總經理Jack Huynh表示經過3代(即Ryzen 7040 / 8040 / AI 300等系列)的努力,市場上將有多間合作夥伴廠商推出超過300款搭載Ryzen AI功能的筆記型電腦產品,也邀請Asus資深副總裁Shawn Yen一同介紹多款筆記型電腦,驗證Ryzen AI 300系列行動版處理器能滿足入門、進階、創作者、商務、電競等多種不同定位筆記型電腦的需求。
桌上型採用TSMC 3 nm節點製程,平台功能也更新
AMD技術長暨執行副總裁Mark Papermaster先就應用於Ryzen 9000系列處理器與Ryzen AI 300系列行動版處理器,以及代號為Turin的第5代EPYC伺服器處理器的Zen 5處理器運算架構進行說明。表示Zen 5的具有16% IPC(Instruction Per Cycle,每時脈指令數)提升、並擴展指派及執行單元的寬度、加倍快取資料頻寬,以及針對AI運算加速等等改進措施。
Zen 5導入2組資料快取管線及2組解碼管線,並搭配先進分支預測,能夠提高分支預測準確度並降低延遲,並且導入48KB、12路L1資料快取記憶體(讀取速度為4時脈周期),加倍L1快取記憶體對FPU(Floating Point Unit,浮點數運算單元)的頻寬,以及改善資料預讀機制,達到強化資料快取頻寬與延遲的效果,
在強化AI運算方面,Zen 5支援AVX-512延伸指令集,並完整支援512 bit資料寬度(Zen 4僅支援256 bit資料寬度),且解決了啟用容易導致功耗提高、因發熱而降頻等問題。它具有6組FADD(浮點加法)運算延遲為2時脈周期的管線,並可支援更大量的浮點指令,藉以帶來32%單核心機器學習、以及35%單核心AES-XTS效能提升。
在製程方面,Ryzen 9000系列桌上型處理器的CCD(Core Compute Die,簡單說就是處理器核心部分)採用TSMC(台積電)的4nm節點製程,對於效能與功耗的改善都有所貢獻。
搭配的IOD(I/O Die,負責輸入輸出介面)部分則沿用前代設計,採用TSMC 6nm節點製程,雖然保持有內建顯示晶片,但卻沒有加入神經運算單元(NPU)。AMD對此表示這樣的考量是為了簡化研發流程並加速上市日程,加上桌上型電腦對功耗的需求沒有那麼敏感,使用者需要使用AI功能時仍可透過獨立顯示卡輔助。
平台功能大升級,Windows中可超頻記憶體
Ryzen 9000系列桌上型處理器同樣採用AM5腳位,可以相容於先前推出的X670E、X670、B650E、B650、A620等600系列晶片組(可能需要更新BIOS/UEFI),同時也推出功能更強大的X870E、X870、B850、B840等800系列晶片組。
X870E、X870與前代X670E、X670同樣能夠同時支援PCIe Gen 5x16顯示卡與PCIe Gen 5x4固態硬碟,主要差異為新增USB4端子。
B850則支援PCIe Gen 4x16顯示卡,固態硬碟部分選配支援PCIe Gen 5x4(部分主機板可能僅支援PCIe Gen 4x4),並支援傳輸速度達20Gbps的USB 3.2 Gen2x2端子。以上3種晶片組都支援處理器與記憶體超頻。
而更低一階的B840則只支援PCIe Gen 3匯流排,且只支援傳輸速度為10Gbps的USB 3.2 Gen2端子,雖然不支援處理器超頻,但仍保留記憶體超頻功能。
One More Thing,Ryzen 9 9950X破記錄!
AMD超頻團隊的Bill Alverson也在活動會場中透過液態氮降溫對Ryzen 9 9950X進行超頻,將時脈拉高至6.6 GHz,並創下Cinebench R15與wPrime 32M在16核心執行狀態的世界記錄。
Bill Alverson表示受到會場場地與設備的限制,大約只能將處理器降溫至攝氏零下110度左右,尚未達到極限超頻的最佳狀態,不過已經足以跑出打破世界記錄的佳績。
在Cinebench R15測試部分,根據HWBot網站的16核心排行榜,筆者撰稿時世界記錄為Master Floppa使用Ryzen 9 7950X處理器所創下的8152 cb,而Ryzen 9 9950X則可跑出8516 cb,領先幅度約為4.47%。
至於wPrime 32M目前的16核心排行榜榜首為Splave利用Core i9 9960X處理器所創下的1秒61,Ryzen 9 9950X 能夠跑出1秒378的佳績,消耗時間大約縮短了14.41%。
由於目前Ryzen 9 9950X處理器與搭配的主機板及BIOS/UEFI應該還有最佳化空間,而且如Bill Alverson提到的冷卻設備也非最佳狀態,因此當Ryzen 9 9950X上市時,應該能跑出更高的成績。
比較抱歉的是,由於會場無法進行操作畫面擷圖,只能以相機翻拍螢幕,且因人潮眾多而無法仔細拍攝,故下列照片、影片的品質相當不理想,但仍可一瞥Ryzen 9 9950X的超頻實力。
▲在跑出8516 cb之後,下一輪筆者佔到比較好的位置拍攝影片,本輪成績為8493 cb。
▲在活動結束的傍晚,筆者在路上偶然遇到處理剩餘液態氮的工作人員。液態氮用不完怎麼辦?就倒在路上吧,反正馬上就揮發!
由於這次AMD發表的新產品與架構解析內容相當豐富,所以筆者規劃照主題拆分為3篇文章進行詳盡解說,詳見文首的「系列文章」連結。本文針對Zen 5架構以及Ryzen 9000系列桌上型處理器進行說明,並再後續文章真對Ryzen AI 300行動版處理器、RDNA 3.5繪圖架構,以及XDNA 2 AI運算架構進行說明。
筆者也預計在未來針對這些處理器進行測試,請有興趣的讀者保持關注。
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