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AMD推出搭Ryzen AI PRO 300系列商用處理器，整合最高AI效能達55 TOPS的NPU，並可透過Ryzen AI軟體快速部署AI應用程式，提供更強大且豐富的AI功能。
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AMD 高層確認較低規格 Zen5 架構 APU“Krackan”將於 2025 年初推出
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繼前文主要解說Ryzen 9000系列、Ryzen AI 300系列處理器與Zen 5、Zen 5c等衍生核心的差異，本為將聚焦於Zen 5、RDNA 3.5、XDNA 2等架構。
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Strix Halo的封裝面積將達到45x37.5＝1687.5公釐，幾乎和Intel LGA1700封裝一模一樣，對比Strix Point則大了幾乎70％。
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AMD在Tech Day 2024結束後，透過Zen 5 Architecture Deep Dive說明會解說Zen 5、RDNA 3.5、XDNA 2等架構的設計特色，筆者將重點整理於下。
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AMD Zen5 架構的下一代行動版Ryzen處理器「Strix Point」快來了，從處理器單元、內顯單元以及 NPU 均採用新架構，能否讓筆電帶來新的氣象？
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Ryzen AI 300系列行動版處理同時將運算、繪圖、AI等架構升級至最新的Zen 5、RDNA 3.5、XDNA 2，可謂為真正的完全體。
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AMD在2024年7月上旬舉辦的Tech Day技術日活動中，帶來更多Zen 5處理器、RDNA 3.5繪圖、XDNA 2 AI運算等架構的細節解說。
