![NVIDIA、SK hynix和台積電結成聯盟,為下一代AI標準加速GPU和HBM4開發](https://cdn0.techbang.com/system/excerpt_images/116852/post_inpage/1f12183dd9f11deb091f06191a7cfcbd.jpg?1721023200)
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SK hynix、台積電和NVIDIA(NVIDIA)「三角聯盟」將在即將舉行的 SEMICON 上宣布一項聯合計畫,主要側重於透過 HBM4 等下一代技術利用人工智慧市場。
SEMICON 就像半導體產業的 CES,SK hynix 和台積電等大公司都會在這裡宣布他們的未來計畫。據報導,NVIDIA公司(NVIDIA)首席執行長黃仁勳、SK hynix 總裁金珠善以及多家頂級公司的高層都將出席此次盛會。預計這次會議的主要焦點是下一代 HBM,特別是革命性的 HBM4 記憶體,它將開啟市場的新紀元。
HBM4 記憶體的推出將對人工智慧領域產生巨大的影響,因為各家公司現在都在朝著轉換戰略的方向發展。SK hynix 是首批實現「多功能 HBM」的公司之一。在現代的實施過程中,先進的記憶體半導體被緊密地連接到不同的晶片上,如 GPU 晶片,以提高運算效率,而為了將一切連接起來,業界採用了著名的 CoWoS 等封裝技術。
由於這並不是一條最佳路線,SK hynix 此前透露,他們計畫將記憶體和邏輯半導體整合到一個封裝中,這意味著不需要封裝技術,而且單個裸片將更接近這種實現方式,事實證明它的性能效率會更高。為了實現這一目標,SK hynix 計畫建立一個戰略性的「三角聯盟」,由台積電(TSMC)負責半導體,NVIDIA(NVIDIA)負責產品設計,最終產品可能具有革命性意義。
雖然我們現在還不確定 SK hynix 計畫如何實現 HBM4 記憶體,但考慮到台積電和NVIDIA(NVIDIA)現在都與這家韓國巨頭合作,反映出他們確實已經想好了辦法。即將舉行的 SEMICON 在這方面非常重要,因為它將為未來採用該記憶體標準的人工智慧加速器定下基調。除此以外,這一聯盟還表明,相關公司已準備好利用市場,不給競爭對手任何潛在增長或暴露的空間。
在 HBM4 量產時間表方面,業界預計該聯盟的解決方案將於 2026 年投入生產,這正好趕上 NVIDIA下一代 Rubin 架構的到來並在市場上大顯身手。
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