首頁 台積電 (tsmc) 台積電 (tsmc) 的最新熱門文章 新聞 AMD獲得一項玻璃基板技術專利,可能會徹底改變晶片封裝技術 janus 發表於 2024年12月10日 08:30 Plurk AMD搶進玻璃基板市場!獲關鍵技術專利,預計取代傳統有機基板,改革多晶片處理器封裝技術。玻璃基板具優異熱管理、機械強度,將為資料中心帶來突破性創新。 新聞 NVIDIA、SK hynix和台積電結成聯盟,為下一代AI標準加速GPU和HBM4開發 cnBeta 發表於 2024年7月17日 10:00 Plurk SK hynix 計畫建立一個戰略性的"三角聯盟",由台積電(TSMC)負責半導體,NVIDIA(NVIDIA)負責產品設計,最終產品可能具有革命性意義。 上一頁1下一頁
新聞 AMD獲得一項玻璃基板技術專利,可能會徹底改變晶片封裝技術 janus 發表於 2024年12月10日 08:30 Plurk AMD搶進玻璃基板市場!獲關鍵技術專利,預計取代傳統有機基板,改革多晶片處理器封裝技術。玻璃基板具優異熱管理、機械強度,將為資料中心帶來突破性創新。
新聞 NVIDIA、SK hynix和台積電結成聯盟,為下一代AI標準加速GPU和HBM4開發 cnBeta 發表於 2024年7月17日 10:00 Plurk SK hynix 計畫建立一個戰略性的"三角聯盟",由台積電(TSMC)負責半導體,NVIDIA(NVIDIA)負責產品設計,最終產品可能具有革命性意義。