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在開發對人工智慧(AI)市場至關重要的儲存晶片的路途上,遭遇過一系列挫折的三星電子,有望逐漸縮小與競爭對手SK海力士的差距。而SK海力士作為NVIDIA HBM3御用供應商的地位也可能受到衝擊。
上週,有市場消息稱,三星電子第四代高頻寬儲存晶片HBM3已獲得NVIDIA批准在其處理器中使用。
據知情人士最新對媒體透露,三星取得的重要進展不僅限於HBM3獲得放行,而且下一代產品HBM3E預計將在兩到四個月內通過認證。
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如今這樣的追趕策略對於三星電子這家韓國最大的公司而言,是不同尋常的。因為先前三星在開發上的失誤,導致其競爭對手SK海力士一躍成為該領域的領跑者。Tirias Research分析師Jim McGregor指出,「我們從未見過三星處於這個位置,儲存產業和NVIDIA都需要三星全力以赴。」
東山再起
過去一段時間內,三星不僅在儲存晶片技術上落後,而且在創新的緊迫性方面也是滯後不前。
為了追趕上人工智慧晶片市場上蓬勃發展的勢頭,三星重組了HBM團隊,並任命了一位新的負責人全永鉉(Jun Young-hyun)來帶領其半導體部門。
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在全永鉉的領導下,三星公司修改了HBM的設計,以解決發熱和電力消耗問題,這使得其HBM3獲得了NVIDIA的批准。
根據此前季度報告的詳細資訊,三星自去年下半年以來一直在生產HBM3晶片。目前,三星已開始向NVIDIA供應HBM3,並用於NVIDIA的H20晶片。
至於HBM3E,該技術今年首次進入市場,目前NVIDIA在自己的H200晶片中使用的是SK海力士的HBM3E晶片。
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Sanford C. Bernstein分析師Mark Li等人在7月份的一份報告中寫道,“雖然三星遲到了,但HBM3E的窗口仍將為三星敞開。NVIDIA將在2025年之前繼續在其幾乎所有產品中使用HBM3E,而其他的競爭對手預計到2026年也將會使用它。”
根據摩根史坦利的資料,HBM市場去年規模在40億美元,預計到2027年將上升到710億美元。因此,只要三星能夠盡快得到NVIDIA的認證通過,那麼該公司就能從這一快速增長的細分領域中獲得更多的收入。
摩根史坦利分析師Shawn Kim和Duan Liu在本月的一份研究報告中寫道,“投資者對三星的看法可能很快就會改變,情況正在迅速改善。”
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這兩位分析師在報告中將三星列為首選股票,因為他們認為到2025年,三星的HBM市佔率至少會達到10%,收入將增加約40億美元。儘管三星在該領域仍將落後於SK海力士,但這一進展可能會改變投資者的看法,從而提振股價。
三星電子近日也回應稱,它正在與客戶密切合作,測試進展順利,但並未就任何具體的合作夥伴關係發表評論。
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