首頁 半導體 半導體 的最新熱門文章 新聞 高通傳將晶片代工重新交給三星,有望重啟合作關係 KKJ 發表於 2025年4月16日 10:00 Plurk 高通傳將晶片代工重新交給三星,有望重啟合作關係 新聞 傳英特爾18A製程效能超越2奈米同級台積電N2與三星SF2,預計2025年底量產 國寶大師 李文恩 發表於 2025年4月16日 09:00 Plurk 英特爾 18A 獲得 2.53 分,高於台積電 N2 的 2.27 分與三星 SF2 的 2.19 分。這代表在同級的 2 奈米製程節點中,英特爾目前暫時領先。 新聞 iPhone 與 Mac 關稅暫緩只是權宜之計,川普「半導體關稅」政策馬上要來 KKJ 發表於 2025年4月14日 14:15 Plurk 美國政府已明確表態,針對半導體進口的新關稅政策預計將在一至兩個月內正式上路。 新聞 iPhone 18 晶片大戰:台積電 2 奈米製程能否助蘋果再創高峰? KKJ 發表於 2025年4月07日 09:30 Plurk 探索 iPhone 18 晶片技術的最新進展!深入了解台積電 2 奈米製程如何影響蘋果 A20 晶片的效能與成本,以及對未來智慧型手機市場的潛在影響。 新聞 全球 10 大 IC 設計排行出爐!輝達稱霸,「這家」成唯一衰退公司,產業洞察一次看 數位時代 發表於 2025年3月31日 10:30 Plurk 2024 年全球前十大 IC 設計公司的總營收達到約 2,498 億美元(約為新台幣 8.24 兆元),年增長率高達 49%。 新聞 西門子助攻台灣低碳建築與綠能交通,將持續以數位科技 Supercharge 永續發展 ycr 發表於 2025年3月29日 07:30 Plurk 西門子以數位雙生與 AI 技術,協助台灣推動工業 4.0 與永續轉型,涵蓋半導體、MicroLED、展館、能源與交通等領域,攜手企業實現淨零目標。 新聞 Intel Foundry說明EMIB、Foveros等先進封裝技術,帶來更具彈性與價格優勢的半導體封裝 國寶大師 李文恩 發表於 2025年3月28日 09:00 Plurk Intel Foundry於先進封裝策略線上說明會中解說EMIB、Foveros、Foveros Direct 3D等多種先進封裝技術之特色與優勢,滿足AI時代的高階晶片需求。 新聞 佳能的奈米壓印微影 NIL 技術來勢洶洶,能取代 ASML 的 EUV 曝光技術嗎? cnBeta 發表於 2025年3月19日 08:30 Plurk 探索晶片製造的未來:深入了解 ASML 的 EUV 光刻技術如何引領晶片微型化,以及佳能的奈米壓印技術如何挑戰現狀。分析兩種技術的原理、優勢與挑戰,展望晶片技術的發展趨勢。 新聞 Intel 斥資 1000 億美元建晶圓廠計畫延宕,2030 年才能完工 IFENG 發表於 2025年3月05日 10:30 Plurk Intel 斥資 1000 億美元建晶圓廠計畫延宕,2030 年才能完工 新聞 台積電 2 奈米 vs. Intel 18A 製程首度正面交鋒:晶體管密度與效能之爭,誰將引領半導體技術新紀元? cnBeta 發表於 2025年2月23日 09:00 Plurk 台積電 2 奈米 vs. Intel 18A 製程首度正面交鋒:晶體管密度與效能之爭,誰將引領半導體技術新紀元? 新聞 台積電傳與博通聯手收購英特爾部分股權?謠傳高通、聯發科亦牽動其中 cnBeta 發表於 2025年2月19日 09:30 Plurk 半導體產業風起雲湧,市場傳言不斷,其中最引人注目的,莫過於晶片巨擘英特爾 (Intel) 可能面臨被拆分甚至收購的命運。 新聞 美對中AI晶片禁令再擴大! 為AI 運算的數據中心的晶片建立了三級許可制度 netizen 發表於 2025年1月15日 10:00 Plurk 美國半導體產業警告此舉將有利於競爭對手,歐盟也對新規定提出抗議 上一頁1下一頁
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