NVIDIA B200A ：144GB HBM3E記憶體、功耗低於2000W可用空冷，解決液冷元件不足問題

之前有報導，NVIDIA的 GB200 Blackwell AI 伺服器採用了液冷技術，因為據傳與實現冷卻機制相關的必要零件在市場上出現短缺，導致訂單積壓。

不過，NVIDIA該賺的錢也不會放過。據集邦諮詢最新報告，NVIDIA將在今年下半年供貨Blackwell架構的新一代B100、B200 GPU，供應CSP雲端業務客戶，同時增加一款精簡版的B200A，面向有邊緣AI需求的OEM企業客戶。

臨時增加B200A的主要原因是B200所用的台積電CoWoS-L封裝產能持續吃緊，需要集中滿足CSP客戶需求，B200A則會改用相對簡單和寬鬆的CoWoS-S封裝技術。

技術規格上，B200A的詳細情況還不清楚，只能確定HBM3E記憶體的容量從192GB精簡至144GB，數量從八顆減半至四顆，但因為8hi堆疊變12hi堆疊，單顆容量從24GB增加到36GB。

核心規格應該也會刪減，而功耗將會低於B200 1000W，因此無需液冷，風冷即可滿足，方便客戶快速部署。

B200A預計到2025年第二季度左右才會供給OEM廠商，進而和第三季度才放量的H200拉開距離，避免衝突。

供應鏈調查顯示，NVIDIA 2024年高階GPU的出貨主力以Hopper平台為主，針對北美市場是H100、H200，針對中國市場則是H20。

Blackwell系列在今年供應量不會太多(還被曝出設計缺陷)，明年才會逐漸成為主力，佔比超過80％。

其中，B100屬於初期的過渡產品，主打「低能耗」，完成既有訂單之後就會被B200、B200A、GB200所取代。

集邦諮詢預計，NVIDIA高階GPU明年的出貨量將增長55％。