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台積電為了提升CoWoS封裝業務產能，不斷買廠建廠、目標是每月8萬片

36Kr 發表於 2024年10月04日 09:30

由於CoWoS需求旺盛，台積電還持續在全台尋覓適合的擴廠據點。

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國寶大師李文恩發表於 2024年9月10日 11:30

每秒超過1.2TB頻寬！美光與台積電攜手推動HBM3E創新助AI系統發展

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KKJ 發表於 2024年8月26日 10:30

NVIDIA準備精簡版GPU B200A：144GB HBM3E記憶體、功耗低於2000W

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cnBeta 發表於 2024年8月20日 09:30

台積電2023至2028年CoWoS產能擴充CAGR將超過50％

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janus 發表於 2024年8月16日 16:00

台積電急招CoWoS技術員消息稱年薪超業界40%

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cnBeta 發表於 2024年8月04日 10:30

NVIDIA 預計將出貨 6 萬至 7 萬台NVIDIA GB200 AI 伺服器，每台伺服器的成本約為 200 萬至 300 萬美元

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cnBeta 發表於 2024年7月30日 08:30

為應對客戶強勁需求，台積電會盡其所能增加CoWoS產能，與後段專業封測代工廠（OSAT）持續合作佈局先進封裝。

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NetEase 發表於 2024年7月25日 16:00

緊跟Intel AMD處理器也要用玻璃基板封裝

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36Kr 發表於 2024年6月23日 16:00

AI晶片產能告急矩形晶“圓”來當救星？

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KKJ 發表於 2024年3月26日 08:30

先進封裝興起：英特爾與台積電率先倡導行業聯盟。台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。CoWoS封裝是台積電提高產能的重要一環。