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台積電為了提升CoWoS封裝業務產能，不斷買廠建廠、目標是每月8萬片

36Kr 發表於 2024年10月04日 09:30

由於CoWoS需求旺盛，台積電還持續在全台尋覓適合的擴廠據點。

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美光HBM3E 12-high加速AI模型運行！每堆疊高達 36GB，速度超過 9.2 GT/s

國寶大師李文恩發表於 2024年9月10日 11:30

每秒超過1.2TB頻寬！美光與台積電攜手推動HBM3E創新助AI系統發展

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NVIDIA B200A ：144GB HBM3E記憶體、功耗低於2000W可用空冷，解決液冷元件不足問題

KKJ 發表於 2024年8月26日 10:30

NVIDIA準備精簡版GPU B200A：144GB HBM3E記憶體、功耗低於2000W

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台積電2023至2028年CoWoS產能擴充，年均複合成長率將超過50％

cnBeta 發表於 2024年8月20日 09:30

台積電2023至2028年CoWoS產能擴充CAGR將超過50％

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台積電急招CoWoS技術員，平均年薪超過70萬以上、加上分紅超過業界40%

janus 發表於 2024年8月16日 16:00

台積電急招CoWoS技術員消息稱年薪超業界40%

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NVIDIA明年有望出貨6 萬台以上的Blackwell GB200 AI伺服器，進帳超過2100億美元

cnBeta 發表於 2024年8月04日 10:30

NVIDIA 預計將出貨 6 萬至 7 萬台NVIDIA GB200 AI 伺服器，每台伺服器的成本約為 200 萬至 300 萬美元

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台積電CoWoS產線太熱門，傳黃仁勳曾要求設專用CoWoS產線慘遭拒絕

cnBeta 發表於 2024年7月30日 08:30

為應對客戶強勁需求，台積電會盡其所能增加CoWoS產能，與後段專業封測代工廠（OSAT）持續合作佈局先進封裝。

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AMD也打算用玻璃基板封裝，緊跟Intel最快2025年EPYC處理器引進

NetEase 發表於 2024年7月25日 16:00

緊跟Intel AMD處理器也要用玻璃基板封裝

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AI晶片CoWoS封裝產能告急，矩形晶圓會是救星？

36Kr 發表於 2024年6月23日 16:00

AI晶片產能告急矩形晶“圓”來當救星？

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台積電 CoWoS 先進封裝廠落腳嘉義，半導體大廠佈局供應鏈聯盟生態

KKJ 發表於 2024年3月26日 08:30

先進封裝興起：英特爾與台積電率先倡導行業聯盟。台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。CoWoS封裝是台積電提高產能的重要一環。