Snapdragon 8 Gen 4簡報洩露資訊：3nm製程、配備 Oryon CPU

高通公司自主研發的 Oryon CPU 核心即將在智慧手機市場上首次亮相。一份資料表的洩露頁面顯示，即將推出的有兩個型號--SM8750 和 SM8750P。P"可能代表"Performance（性能）"，可能類似於我們之前看到的Snapdragon 晶片的"AC"變體。

Snapdragon 8 Gen 4 採用 3nm 節點（低於 4nm，應該又是台積電的節點）。如Geekbench 測試所示，CPU 部分將採用 2+6 組態，但不清楚是八個 Oryon 核心還是兩個 Oryon 核心加六個 Cortex 核心。

與針對筆電的Snapdragon X 晶片不同，8 Gen 4晶片必須符合可攜式裝置的散熱和功耗限制。無論組態如何，4 代晶片在單核和多核測試中分別比 3 代晶片高出 35% 和 30%（這只是 Geekbench 的早期測試結果，可能還有改進的空間）。

幻燈片還揭示其將採用全新的高通 Adreno 8 系列圖形處理器，其性能和效率將比 7 系列有所提高。此外，該晶片還將支援四通道 LPDDR5X 記憶體。

"低功耗人工智慧"（LPAI）子系統的新概念非常有趣--它用於持續運行的用途，包括音訊、鏡頭和感測器跟蹤。當然，當裝置處於活動狀態時，還將有一個強大的 NPU。

通訊方面，Snapdragon 8 Gen 4將支援毫米波和6GHz以下5G（Rel.17）、Wi-Fi 7（802.11be）、藍牙5.4和UWB（FastConnect 7900）。

多個品牌都在打造搭載Snapdragon 8 Gen 4 晶片的旗艦機，但據稱小米將率先推出搭載新晶片的手機。這應該就是小米 15 系列，它可能會在 10 月份亮相，就在 8 Gen 4 晶片組本身（已正式定於10 月份發佈）之後不久。